微波混合集成电路射频裸芯片表面封装研究

对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现,通过对关键工艺点的控制,具有良好性能的EGC-1700无色防潮保护涂层可以实现在X波段的应用。对射频裸芯片的表面采用EGC-1700无色防潮保护涂层涂覆的低噪声放大器进行了湿热试验和高低温贮存试验,发现其关键指标如噪声系数曲线和增益曲线与试验前的走势具有较好的一致性。说明EGC-1700无色防潮保护涂层对X波段的射频裸芯片表面防护是有效的。

微波组件激光封焊脉冲波形研究

微波组件的壳体多为金属外壳,根据使用场合的需要,常规的壳体材料有铝合金、铜合金和Kovar合金等。为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊技术正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工艺中。由于微波组件壳体材料合金成分的不同,其物理特性也不一致,在激光封焊过程中需要不同的能量输入方式。根据常用微波组件壳体材料的主要合金成分,为不同型号的铝合金、铜合金和Kovar合金设计了不同的脉冲波形,并设置了合适的工艺参数,获得了成型好无缺陷的焊缝,微波组件封焊后的漏率都达到了1×10-9 Pa·m3/s的密封要求。

3A21铝合金在微波组件激光封焊中的应用研究

随着微波组件向高可靠性方向发展,要求壳体内部电路保持长期稳定性工作,因此,对3A21铝合金的激光密封焊接进行了研究。重点讨论了3A21铝合金激光封焊的脉冲波形,分析了采用不同峰值功率封焊的试验壳体焊缝形貌,选择合适的峰值功率封焊壳体,对封焊完成的壳体进行漏率检测和焊缝截面形貌观察与分析。结果表明,在推荐的焊接参数下,焊缝美观,无气孔和裂纹等缺陷,漏率低于5.07×10^(-9) Pa·cm^3/s。焊缝中的主要元素(除Mn元素外)重量百分比均高于母材中的元素含量,焊缝中有MnAl6等强化相以颗粒和短棒状分布在晶界边缘析出。研究结果对3A21铝合金在微波组件的应用和气密封装具有一定的指导作用。