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Chiplet技术发展现状 被引量:5
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作者 项少林 郭茂 +9 位作者 蒲菠 方刘禄 刘淑娟 王少勇 孔宪伟 郑拓 刘军 赵明 郝沁汾 孙凝晖 《科技导报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第19期113-131,共19页
Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了... Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了chiplet中的各种核心组件技术,阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战,回顾了中国chiplet标准的发展情况,最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。 展开更多
关键词 chiplet技术 芯粒互连接口 先进封装 多物理场电子辅助设计 信号与电源完整性
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2024 IEEE国际先进互连研讨会在宁波举办
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作者 蒲菠 《安全与电磁兼容》 2024年第6期90-90,共1页
首届IEEE国际先进互连研讨会(2024 IEEE WAI)于2024年11月6-8日在浙江宁波举办。范峻教授、李尔平教授担任大会主席,技术程序委员会主席由Intel叶晓宁博士、德图科技蒲菠博士和浙江大学张岭教授共同担任。来自高校、研究机构和企业的18... 首届IEEE国际先进互连研讨会(2024 IEEE WAI)于2024年11月6-8日在浙江宁波举办。范峻教授、李尔平教授担任大会主席,技术程序委员会主席由Intel叶晓宁博士、德图科技蒲菠博士和浙江大学张岭教授共同担任。来自高校、研究机构和企业的180名代表参会。本次研讨会全面展示了先进互连领域的最新进展,共有4场主题报告、7场产业特邀报告、60场邀请报告、2场产业圆桌论坛以及40篇学生摘要展示。 展开更多
关键词 特邀报告 邀请报告 浙江宁波 IEEE 圆桌论坛 主题报告 互连 浙江大学
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青年要在重要阶段做出关键抉择
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作者 蒲菠 《神州学人》 2014年第10期32-33,共2页
今年5月,习近平主席在北京大学就弘扬五四运动精神发表的重要讲话中强调的社会主义核心价值观,由24个字组成:“富强、民主、文明、和谐,自由、平等、公正、法治,爱国、敬业、诚信、友善”,包括三个重要组成部分:“富强、民主、... 今年5月,习近平主席在北京大学就弘扬五四运动精神发表的重要讲话中强调的社会主义核心价值观,由24个字组成:“富强、民主、文明、和谐,自由、平等、公正、法治,爱国、敬业、诚信、友善”,包括三个重要组成部分:“富强、民主、文明、和谐”,是我国社会主义现代化国家的建设目标,是国家层面的价值要求;“自由、平等、公正、法治”,是对美好社会的生动表述,是社会层面的价值要求;“爱国、敬业、诚信、友善”,是公民基本道德规范,是公民层面的价值要求。 展开更多
关键词 社会主义核心价值观 关键抉择 公民基本道德规范 现代化国家 青年 价值要求 运动精神 北京大学
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那些年,那些感动,那些收获
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作者 蒲菠 《神州学人》 2013年第1期39-41,共3页
学联究竟是什么? 学联是家。她在我们孤单的时候给我们依靠;学联是长辈,她在我们失落的时候,给我们信心;学联是好友,她在我们惆怅的时候给我们慰藉;学联是灯,她在我们迷茫的时候,给我们方向。
关键词 文化活动 文化院 研究生项目 留学教育
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