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Chiplet技术发展现状
被引量:
5
1
作者
项少林
郭茂
+9 位作者
蒲菠
方刘禄
刘淑娟
王少勇
孔宪伟
郑拓
刘军
赵明
郝沁汾
孙凝晖
《科技导报》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第19期113-131,共19页
Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了...
Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了chiplet中的各种核心组件技术,阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战,回顾了中国chiplet标准的发展情况,最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。
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关键词
chiplet技术
芯粒互连接口
先进封装
多物理场电子辅助设计
信号与电源完整性
原文传递
2024 IEEE国际先进互连研讨会在宁波举办
2
作者
蒲菠
《安全与电磁兼容》
2024年第6期90-90,共1页
首届IEEE国际先进互连研讨会(2024 IEEE WAI)于2024年11月6-8日在浙江宁波举办。范峻教授、李尔平教授担任大会主席,技术程序委员会主席由Intel叶晓宁博士、德图科技蒲菠博士和浙江大学张岭教授共同担任。来自高校、研究机构和企业的18...
首届IEEE国际先进互连研讨会(2024 IEEE WAI)于2024年11月6-8日在浙江宁波举办。范峻教授、李尔平教授担任大会主席,技术程序委员会主席由Intel叶晓宁博士、德图科技蒲菠博士和浙江大学张岭教授共同担任。来自高校、研究机构和企业的180名代表参会。本次研讨会全面展示了先进互连领域的最新进展,共有4场主题报告、7场产业特邀报告、60场邀请报告、2场产业圆桌论坛以及40篇学生摘要展示。
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关键词
特邀报告
邀请报告
浙江宁波
IEEE
圆桌论坛
主题报告
互连
浙江大学
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职称材料
青年要在重要阶段做出关键抉择
3
作者
蒲菠
《神州学人》
2014年第10期32-33,共2页
今年5月,习近平主席在北京大学就弘扬五四运动精神发表的重要讲话中强调的社会主义核心价值观,由24个字组成:“富强、民主、文明、和谐,自由、平等、公正、法治,爱国、敬业、诚信、友善”,包括三个重要组成部分:“富强、民主、...
今年5月,习近平主席在北京大学就弘扬五四运动精神发表的重要讲话中强调的社会主义核心价值观,由24个字组成:“富强、民主、文明、和谐,自由、平等、公正、法治,爱国、敬业、诚信、友善”,包括三个重要组成部分:“富强、民主、文明、和谐”,是我国社会主义现代化国家的建设目标,是国家层面的价值要求;“自由、平等、公正、法治”,是对美好社会的生动表述,是社会层面的价值要求;“爱国、敬业、诚信、友善”,是公民基本道德规范,是公民层面的价值要求。
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关键词
社会主义核心价值观
关键抉择
公民基本道德规范
现代化国家
青年
价值要求
运动精神
北京大学
原文传递
那些年,那些感动,那些收获
4
作者
蒲菠
《神州学人》
2013年第1期39-41,共3页
学联究竟是什么? 学联是家。她在我们孤单的时候给我们依靠;学联是长辈,她在我们失落的时候,给我们信心;学联是好友,她在我们惆怅的时候给我们慰藉;学联是灯,她在我们迷茫的时候,给我们方向。
关键词
文化活动
文化院
研究生项目
留学教育
原文传递
题名
Chiplet技术发展现状
被引量:
5
1
作者
项少林
郭茂
蒲菠
方刘禄
刘淑娟
王少勇
孔宪伟
郑拓
刘军
赵明
郝沁汾
孙凝晖
机构
合肥复睿微电子有限公司
上海市微电子材料与元器件微分析专业技术服务平台
宁波德图科技有限公司
芯耀辉科技有限公司
湖北江城实验室
超聚变数字技术有限公司
中国电子技术标准化研究院
芯和半导体科技(上海)股份有限公司
无锡芯光互连技术研究院
中国科学院计算技术研究所
出处
《科技导报》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第19期113-131,共19页
基金
国家重点研发计划项目(2022YFB4401501)。
文摘
Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了chiplet中的各种核心组件技术,阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战,回顾了中国chiplet标准的发展情况,最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。
关键词
chiplet技术
芯粒互连接口
先进封装
多物理场电子辅助设计
信号与电源完整性
Keywords
chiplet technology
chiplet interconnect interfaces
advanced packaging
multi physical field electronic assisted design
signal and power integrity
分类号
TN40 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
2024 IEEE国际先进互连研讨会在宁波举办
2
作者
蒲菠
机构
不详
出处
《安全与电磁兼容》
2024年第6期90-90,共1页
文摘
首届IEEE国际先进互连研讨会(2024 IEEE WAI)于2024年11月6-8日在浙江宁波举办。范峻教授、李尔平教授担任大会主席,技术程序委员会主席由Intel叶晓宁博士、德图科技蒲菠博士和浙江大学张岭教授共同担任。来自高校、研究机构和企业的180名代表参会。本次研讨会全面展示了先进互连领域的最新进展,共有4场主题报告、7场产业特邀报告、60场邀请报告、2场产业圆桌论坛以及40篇学生摘要展示。
关键词
特邀报告
邀请报告
浙江宁波
IEEE
圆桌论坛
主题报告
互连
浙江大学
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
青年要在重要阶段做出关键抉择
3
作者
蒲菠
机构
在韩中国博士生联谊会
出处
《神州学人》
2014年第10期32-33,共2页
文摘
今年5月,习近平主席在北京大学就弘扬五四运动精神发表的重要讲话中强调的社会主义核心价值观,由24个字组成:“富强、民主、文明、和谐,自由、平等、公正、法治,爱国、敬业、诚信、友善”,包括三个重要组成部分:“富强、民主、文明、和谐”,是我国社会主义现代化国家的建设目标,是国家层面的价值要求;“自由、平等、公正、法治”,是对美好社会的生动表述,是社会层面的价值要求;“爱国、敬业、诚信、友善”,是公民基本道德规范,是公民层面的价值要求。
关键词
社会主义核心价值观
关键抉择
公民基本道德规范
现代化国家
青年
价值要求
运动精神
北京大学
分类号
D64 [政治法律—中外政治制度]
原文传递
题名
那些年,那些感动,那些收获
4
作者
蒲菠
机构
韩国成均馆大学
出处
《神州学人》
2013年第1期39-41,共3页
文摘
学联究竟是什么? 学联是家。她在我们孤单的时候给我们依靠;学联是长辈,她在我们失落的时候,给我们信心;学联是好友,她在我们惆怅的时候给我们慰藉;学联是灯,她在我们迷茫的时候,给我们方向。
关键词
文化活动
文化院
研究生项目
留学教育
分类号
G648.9 [文化科学—高等教育学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Chiplet技术发展现状
项少林
郭茂
蒲菠
方刘禄
刘淑娟
王少勇
孔宪伟
郑拓
刘军
赵明
郝沁汾
孙凝晖
《科技导报》
CAS
CSCD
北大核心
2023
5
原文传递
2
2024 IEEE国际先进互连研讨会在宁波举办
蒲菠
《安全与电磁兼容》
2024
下载PDF
职称材料
3
青年要在重要阶段做出关键抉择
蒲菠
《神州学人》
2014
0
原文传递
4
那些年,那些感动,那些收获
蒲菠
《神州学人》
2013
0
原文传递
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