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三维电路打造智能材料
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作者 蔡宙(charles q.choi) (翻译) 《环球科学》 2013年第7期14-14,共1页
长期以来,将功能强夫的三维计算机电路无缝整合到软性材料(例如橡胶)中,都是工程学中一个诱人却难以实现的目标。现在,研究人员已经研发出了一种柔软且多孔的电路,它不像是一块芯片,而更像是一张网。
关键词 计算机电路 智能材料 三维 研究人员 工程学
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