印制板化学镀镍

介绍了采用金属Zn粒子悬浮液活化要镀镍的印制板(PCB)Cu电路表面,使其可以进行化学镀镍的工艺方法,它可以克服Pd-Sn活化的缺点.

Sn-Bi合金电镀

概述了 Ｓｎ－Ｂｉ合金镀液，可以获得外观良好及合金组成稳定的 Ｓｎ－Ｂｉ合金镀层．适用于印制板、电子元器件等的可焊性镀层，以取代传统含Ｐｈ的Ｓｎ－Ｐｈ合金镀层。

Sn和Sn-Pb合金电镀

概述了含有有机磺酸 ,Sn2 + 和 Pb2 + 的有机磺酸盐 ,添加剂等组成的 Sn和 Sn- Pb合金镀液 ,可以在宽电流密度范围内获得外观良好的光亮 Sn和 Sn- Pb合金镀层 ,适用于连接器 ,IC引线架和印制板等电子部件的表面精饰。

利用导电性聚合物悬浮液的直接电镀工艺

１前言传统的非导体表面金属化的方法，首先使非导体表面吸附催化剂，接着在催化处理过的非导体表面上化学镀金属层，然后在化学镀金属层上电镀加厚金属到一定的厚度。这种金属化工艺程序是成功的，业已普遍使用，这是毋庸质疑的。然而化学镀工艺中采用的催化剂通常是含有...

钨合金电镀

从含有Cr6+的铬电镀液中可以获得镀层厚度约为0.5～50μm的高硬度、耐磨和耐蚀的功能性铬镀层,也可以获得镀层厚度很薄的(约为0.001～0.1μm)的装饰性铬镀层,这些铬镀层大多数镀覆在装饰性Ni、Co或者含有Ni、Co的合金上,镀层呈现青白色(blue-whitecolor)外观.

甲烷磺酸在印制板电镀与精饰中的应用

概述了甲烷磺酸在印制板电镀与精饰方面的应用，其中包括铜箔表面的清洁促粘，退除Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层，Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金、Ｃｕ和Ｓｎ－Ｂｉ合金电镀和化学镀Ｓｎ－Ｐｂ合金等，它优于传统的工艺。

光亮电镀铜-锡合金

概述了含有ＣｕＣＮ、碱金属锡酸盐和碱金属氰化物基本组成，并添加水溶性酒石酸盐，铋盐或铅盐，阴离子型表面活性剂，含氮化合物和含硫化合物等添加剂的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀液，可以在宽电流密度范围内获得平滑、均匀的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀层。

光亮Sn-Ag合金电镀

1 前言由于ＳｎＰｂ合金镀层具有优良的抗蚀性和可焊性,已经广泛地应用于电子工业等领域中。然而ＳｎＰｂ合金镀液含有害于生态环境和人体健康的Ｐｂ、Ｆ之类的物质,愈来愈引起人们关注。欧美、日本等国正在开发可以取代ＳｎＰｂ合金镀层的可焊性镀层,它们仍以Ｓｎ为主要...

抗蚀用锌合金电镀

抗蚀用锌合金电镀蔡积庆（南京无线电八厂，２１００１８）１前言在汽车和建筑等工业领域中，锌镀层曾是铁制零部件的抗蚀性保护镀层。然而在严酷的腐蚀环境下，锌被迅速地侵蚀损耗，丧失保护性能，为此要求较厚的镀锌层。但是厚镀层不仅会提高成本，而且还会导致以后的焊...

Sn-Ag合金无氰电镀液

概述了Sn -Ag合金无氰镀液 ,并获得了均匀致密平滑的Sn -Ag合金镀层 ,该镀液适用于电子部件的可焊性镀层 ,以取代传统的Sn -Pb合金镀层。