多层堆叠扇出型集成热仿真分析及优化

随着电子封装集成密度的不断增加,散热成为影响集成可靠性的一项重要指标。本文分析了一种通过铜柱实现上下互连的三层堆叠的扇出集成结构的散热性能,并研究了塑封料厚度、铜柱尺寸、铜柱与芯片间距和铜柱分布方式对该结构散热的影响。研究发现,对于三层堆叠的扇出结构,在自然冷却下进行散热时,中间层芯片的结温最高,底层芯片结温最低。同时,铜柱尺寸的改变对散热没有显著作用,而通过增加模塑料厚度,减小铜柱与芯片的间距以及改变铜柱分布方式,均可以有效提高此三层堆叠的扇出集成结构的散热能力。