功能性陶瓷的近况与发展

本文对功能性陶瓷的近况与发展作了简要的介绍,并按功能性分类对六种材料的特点作了说明,对铁电压电薄膜、复合功能材料、倾斜功能材料(Functionally Gradient Materials)等的特点和应用前景进行了分析,并对陶瓷材料与器件的工艺技术发展要求作了综合介绍。

功能陶瓷在电子技术发展中的新趋势

介绍了功能陶瓷材料近期应用于电子技术的概况以及有待于进一步研究发展的新趋势.文中就材料的多功能化、低维、复合、智能化、原材料高纯化及铁电薄膜存储器作了简要的叙述.

电子装置新组装技术中电子陶瓷的作用

本文以近代电子装置组装技术发展为技术背景,重点针对多层布线对陶瓷基板的要求,详细介绍了适用的材料及其特性,并进行了对比,还扼要说明了陶瓷基片多层布线电路板的特点。最后指出了集成陶瓷功能块的发展前景。

在电子技术发展中功能陶瓷的新趋势

从材料的多功能化、低维材料的研究与开发、材料复合化、智能化功能陶瓷材料、原材料的高纯化要求五个方面,分析了功能陶瓷发展的新趋势。先进的功能陶瓷预计在今后5～10年将会有较大的技术突破,应引起足够重视。