不同形貌镀银铜粉导电胶的制备及表征

采用凝胶法制备了高导电率导电胶,其导电填料为基于铜粉的树枝状、片状和球状镀银铜粉。通过四探针测试仪,测量了导电胶的体积电阻率,表征了导电胶的导电性能。采用旋转流变仪和万能拉力机得到导电胶的黏度和剪切强度,分析了导电胶的流变特性和力学性能。结果表明:三种形貌中,由于树枝状粒子的接触点最多且导电通道数量大,使得相同含量下,树枝状镀银铜粉导电胶的导电性能最优。在180℃下添加量为70%的树枝状镀银铜粉导电胶,固化时间2 h,拉拔附着力和黏度为19 MPa和1.08×10^(6) mPa·s,最佳体积电阻率为3.5×10^(-4)Ω·cm。研究结果为制备高性能导电胶提供了可行的方案。