脉冲电流处理对轧制316L不锈钢的快速强化

目的探究不同参数的脉冲电流处理(EPT)对轧制316L不锈钢拉伸性能、显微硬度及微观组织的影响。方法将轧制的316L不锈钢作为原始样,调节流过样品的脉冲电流密度,分别为130、170、190、260、310A/mm2,分析脉冲电流密度与其拉伸性能和显微硬度的关系。结果轧制316L不锈钢的抗拉强度和显微硬度随着脉冲电流密度的增大呈现先增大后减小的趋势,其中当脉冲电流密度为170 A/mm2时达到峰值,抗拉强度由1485MPa提升到1625MPa,同时显微硬度也由431HV增大到473HV。通过电子背散射衍射分析微观组织可知,与原始样相比,经过脉冲电流处理的样品晶粒尺寸明显减小,马氏体含量明显增多,脉冲电流处理可以促使微观组织快速均匀化。结论脉冲电流处理可以在短时间内实现轧制316L不锈钢组织的均匀化调控,有效改善轧制316L不锈钢的微观组织,减少轧钢形变织构,促使参与的奥氏体转变为马氏体,使微观组织趋于稳定,同时还可以使轧制316L不锈钢晶粒快速细化,达到细晶强化的效果,有效提高整体抗拉强度和显微硬度。

化学镀Ni-Sn-P和磁控溅射TiN对Mn-Cu合金耐腐蚀性能和阻尼性能的影响

分别对Mn-Cu阻尼合金表面化学镀1 h和磁控溅射2 h,获得了5.42μm厚的Ni-Sn-P合金层和1.43μm厚的TiN层。对比了Mn-Cu合金及其表面化学镀Ni-Sn-P合金和磁控溅射TiN后的微观形貌、元素组成、结构、耐蚀性和阻尼性能。结果表明,化学镀和磁控溅射都能提高Mn-Cu合金的耐蚀性,Ni-Sn-P合金镀层的耐蚀性最好。化学镀Ni-Sn-P合金能够在一定程度上改善Mn-Cu合金的阻尼性能,而磁控溅射TiN会使基体的阻尼性能轻微下降。

低温盐浴渗氮对Inconel 718合金在酸性环境下耐蚀性的影响

在500℃下对Inconel 718合金进行盐浴渗氮。用光学显微镜(OM)、X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)分析了渗氮层的厚度和组织结构,并分别通过10%(质量分数)盐酸和6%(质量分数)FeCl3溶液浸泡腐蚀试验研究了渗氮试样的耐蚀性。结果表明,经低温盐浴渗氮后,Inconel 718合金表面形成了主要由Cr N组成的氮化层,其厚度为9.5μm。氮化层的存在能够有效抑制酸性环境下Cl-对Inconel 718合金的腐蚀,对基体起到了良好的保护作用。

制备高导热金刚石/铜复合材料的影响因素及研究进展

随着电子工业的发展,集成电路的发热量越来越大,这对热管理材料的性能提出了更高的要求。新一代的电子封装材料金刚石/铜复合材料,其具有高的热导率、较低的热膨胀系数,已经成为近几年的关注热点。本文着重介绍了目前金刚石/铜复合材料研究过程中的制备工艺和相应的特点,并从制备的影响因素来综合分析了各因素对复合材料主要性能指标(热导率)的影响,希望来推动金刚石/铜复合材料的进一步发展。

冷却速率和Al质量分数对Fe-18Ga合金阻尼性能的影响

利用金相、X射线衍射(X-rays of diffraction,XRD)和扭摆内耗仪对固溶处理的冷却速度和Al质量分数对Fe-18Ga合金显微组织及阻尼性能的影响进行研究。结果表明,Fe-18Ga合金的阻尼性能随着固溶处理冷却速度的下降而升高。在Fe-18Ga合金中以Al替代部分Ga,即替代体心立方Fe-Ga晶胞中Ga原子形成的置换式固溶,使材料中主要存在A_(2)相及少量有序的L1_(2)相。添加过多或较少的Al均无法形成可以钉扎合金磁畴或位错运动的有序相;而当添加Al的质量分数为3%时,对Fe-Ga合金的阻尼性能改善最为明显。

转台式分拣装置本体静动态特性分析

分拣装置有限元分析是利用数字近似的方法对其真实物理系统进行模拟,可以准确预测该分拣装置的性能,缩短其研发周期。本文根据所需本体结构及性能要求,确立总体设计方案和机械手结构,以转台式分拣装置为研究对象,分析得到机械手的应力、位移云图和静刚度强度情况,并通过模态分析找到了前十阶的固有频率和主振型以及机械手臂末端某一节点随模态变化的位移曲线图,为其薄弱危险环节进一步优化设计提供了理论依据。

大气层流等离子体扫描速度对球墨铸铁组织和性能的影响

采用自行研制的表面淬火层流等离子体系统,对QT450球墨铸铁进行表面淬火。用光学显微镜(OM)、显微硬度仪、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)等,研究了淬火区的尺寸、组织结构和硬度。研究表明,淬火试样的表面组织为渗碳体、细小珠光体、马氏体和部分残留奥氏体等。试样从表向里主要由熔融区、热影响区和基体三部分组成。在本研究范围内,当扫描速率为500 mm/min时,熔融区的尺寸最大,硬度最高。