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微测辐射热计阵列读出电路的单片集成设计
1
作者
薛培帆
王维敏
仲顺安
《半导体光电》
CAS
北大核心
2015年第3期365-368,共4页
微测辐射热计阵列读出电路的单芯片集成,有利于红外焦平面阵列的智能化和红外成像系统的便携化发展。提出了一种非致冷红外焦平面阵列读出电路,基于SMIC 0.18μm CMOS工艺,采用CTIA型单元读出电路结构,实现了偏置模块、驱动信号源模块...
微测辐射热计阵列读出电路的单芯片集成,有利于红外焦平面阵列的智能化和红外成像系统的便携化发展。提出了一种非致冷红外焦平面阵列读出电路,基于SMIC 0.18μm CMOS工艺,采用CTIA型单元读出电路结构,实现了偏置模块、驱动信号源模块、电流积分模块、相关双采样模块(CDS)和缓冲输出模块的单芯片集成,成功制造了1×8读出电路原型。仿真结果表明,设计的读出电路的线性度大于99%,功耗小于5mW,适合于大面阵移植。
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关键词
微测辐射热计
红外焦平面
读出电路
CTIA
单芯片集成
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职称材料
题名
微测辐射热计阵列读出电路的单片集成设计
1
作者
薛培帆
王维敏
仲顺安
机构
北京理工大学信息与电子学院
出处
《半导体光电》
CAS
北大核心
2015年第3期365-368,共4页
文摘
微测辐射热计阵列读出电路的单芯片集成,有利于红外焦平面阵列的智能化和红外成像系统的便携化发展。提出了一种非致冷红外焦平面阵列读出电路,基于SMIC 0.18μm CMOS工艺,采用CTIA型单元读出电路结构,实现了偏置模块、驱动信号源模块、电流积分模块、相关双采样模块(CDS)和缓冲输出模块的单芯片集成,成功制造了1×8读出电路原型。仿真结果表明,设计的读出电路的线性度大于99%,功耗小于5mW,适合于大面阵移植。
关键词
微测辐射热计
红外焦平面
读出电路
CTIA
单芯片集成
Keywords
micro-bolometer
IRFPA
readout circuit
CTIA
monolithic integration
分类号
TN215 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
微测辐射热计阵列读出电路的单片集成设计
薛培帆
王维敏
仲顺安
《半导体光电》
CAS
北大核心
2015
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