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基于微转印技术的金刚石上硅材料制备与表征
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作者 刘玉 高定成 +1 位作者 薛忠营 常永伟 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第9期813-817,共5页
硅基电子器件在高温、高功率、射频领域应用时面临热管理的挑战。为解决其散热和射频损耗问题,采用微转印技术在常温常压下将单晶硅薄膜转移至金刚石衬底上,制备出新型集成电路材料——金刚石上硅(SOD)。实验结果表明,转移的单晶硅薄膜... 硅基电子器件在高温、高功率、射频领域应用时面临热管理的挑战。为解决其散热和射频损耗问题,采用微转印技术在常温常压下将单晶硅薄膜转移至金刚石衬底上,制备出新型集成电路材料——金刚石上硅(SOD)。实验结果表明,转移的单晶硅薄膜表面平整、无明显损伤,保持了其原有的完整性。透射电子显微镜的观察结果进一步显示,金刚石与硅之间的界面结合紧密,不存在纳米级间隙。界面热阻测试结果显示,SOD样品的有效界面热阻(R_(EI))为30.30m^(2)·K/GW,明显优于SOI样品的R_(EI)(376.78m^(2)·K/GW)。该研究验证了SOD材料在热管理方面的潜力,也为未来新型硅基器件的设计与应用提供了参考。 展开更多
关键词 金刚石 金刚石上硅(SOD) 热管理 微转印 界面热阻
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叠层SOI MOSFET不同背栅偏压下的热载流子效应
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作者 汪子寒 常永伟 +3 位作者 高远 董晨华 魏星 薛忠营 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第8期665-669,675,共6页
叠层绝缘体上硅(SOI)器件通过调节背栅偏压来补偿辐照导致的阈值电压退化,对于长期工作在辐射环境中的叠层SOI器件,热载流子效应也是影响其可靠性的重要因素。因此,采用加速老化的方法研究了叠层SOI NMOSFET在不同背栅偏压下的热载流子... 叠层绝缘体上硅(SOI)器件通过调节背栅偏压来补偿辐照导致的阈值电压退化,对于长期工作在辐射环境中的叠层SOI器件,热载流子效应也是影响其可靠性的重要因素。因此,采用加速老化的方法研究了叠层SOI NMOSFET在不同背栅偏压下的热载流子效应。实验结果表明,在负背栅偏压下有更大的碰撞电离,而电应力后阈值电压的退化却随着背栅偏压的减小而减小。通过二维TCAD仿真进一步分析了不同背栅偏压下的热载流子退化机制,仿真结果表明,背栅偏压在改变碰撞电离率的同时也改变了热电子的注入位置,正背栅偏压下会有更多的热电子注入到离前栅中心近的区域,而在负背栅偏压下则是注入到离前栅中心远的区域,从而导致正背栅偏压下的阈值电压退化更严重。 展开更多
关键词 叠层绝缘体上硅(SOI) 热载流子效应 背栅偏压 TCAD仿真 界面陷阱电荷
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基于应变锗的金属—半导体—金属光电探测器
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作者 李鸿翔 张倩 +1 位作者 刘冠宇 薛忠营 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第9期747-754,共8页
通过对锗(Ge)半导体材料进行拉伸应变和n型掺杂,可以提高其电子迁移率和发光性能。将薄膜卷曲技术与微电子加工技术相结合,制备出悬浮的Ge微米带结构,实现了单轴和双轴2种不同的应变状态,并且可以通过调整光刻图案来控制Ge的应变状态和... 通过对锗(Ge)半导体材料进行拉伸应变和n型掺杂,可以提高其电子迁移率和发光性能。将薄膜卷曲技术与微电子加工技术相结合,制备出悬浮的Ge微米带结构,实现了单轴和双轴2种不同的应变状态,并且可以通过调整光刻图案来控制Ge的应变状态和大小。利用这一方法,制备出了高性能双轴应变Ge对称型肖特基接触金属-半导体-金属(MSM)光电探测器。经测试,在1 V偏压和入射功率为1 000 nW的863 nm激光下,该探测器具有低至nA量级的暗电流和高达713的电流开/关比。该性能的实现主要是依赖于双轴应变和掺杂对Ge能带的修饰。研究结果展示了应变Ge在光电探测领域的优势,也证明了其在Si兼容光学通信设备中的应用潜力。 展开更多
关键词 绝缘体上锗(GOI) 应变锗(Ge) 肖特基接触 光电探测器 金属-半导体-金属(MSM)
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ZnO薄膜材料的发光谱 被引量:7
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作者 薛忠营 张德恒 王卿璞 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期17-19,共3页
 随着人们对ZnO薄膜材料发光特性的不断深入,发现了不同能量位置的多个发光峰,本文对用不同方法制备的ZnO薄膜材料的发光谱、发光特性及其相应的发光机制、国内外研究动态进行了综合评述。介绍了由带间跃迁、激子复合和缺陷能级引起的...  随着人们对ZnO薄膜材料发光特性的不断深入,发现了不同能量位置的多个发光峰,本文对用不同方法制备的ZnO薄膜材料的发光谱、发光特性及其相应的发光机制、国内外研究动态进行了综合评述。介绍了由带间跃迁、激子复合和缺陷能级引起的发光和发光谱特性。 展开更多
关键词 发光谱 ZNO薄膜 光致发光 激发强度
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射频磁控溅射法制备ZnO薄膜的发光特性 被引量:23
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作者 王卿璞 张德恒 +2 位作者 薛忠营 陈寿花 马洪磊 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期69-72,共4页
利用射频磁控溅射法在硅衬底上制备出具有 (0 0 2 )择优取向的氧化锌薄膜 ,用波长为 30 0nm的光激发 ,观察到在 44 6nm处有一强的光致发光峰 ,它来自于氧空位浅施主能级上的电子到价带上的跃迁。并讨论了发光峰与氧压的关系以及退火对... 利用射频磁控溅射法在硅衬底上制备出具有 (0 0 2 )择优取向的氧化锌薄膜 ,用波长为 30 0nm的光激发 ,观察到在 44 6nm处有一强的光致发光峰 ,它来自于氧空位浅施主能级上的电子到价带上的跃迁。并讨论了发光峰与氧压的关系以及退火对它的影响 ,且给出了解释。 展开更多
关键词 射频磁控溅射法 制备 发光特性 ZNO薄膜 光致发光 氧化锌薄膜
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射频磁控溅射ZnO薄膜的光致发光 被引量:19
6
作者 王卿璞 张德恒 薛忠营 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期157-161,共5页
用射频磁控溅射法在硅衬底上沉积出具有良好的择优取向的多晶 Zn O薄膜 .在室温下进行光致发光测量 ,观察到明显的紫光发射 (波长为 4 0 2 nm )和弱的紫外光发射 (波长为 384 nm ) .紫光发射源于氧空位浅施主能级到价带顶的电子跃迁 ;... 用射频磁控溅射法在硅衬底上沉积出具有良好的择优取向的多晶 Zn O薄膜 .在室温下进行光致发光测量 ,观察到明显的紫光发射 (波长为 4 0 2 nm )和弱的紫外光发射 (波长为 384 nm ) .紫光发射源于氧空位浅施主能级到价带顶的电子跃迁 ;紫外光发射则源于导带与价带之间的电子跃迁 .随着光激发强度的增加 ,紫光发射强度超线性增强 ,且稍有蓝移 ,而紫外光发光强度则近似线性增加 .在氧气中高温退火后 ,薄膜结晶质量明显提高 ,紫光发射强度变弱 ,紫外光发射相对增强 . 展开更多
关键词 ZNO薄膜 射频磁控溅射 SI衬底 光致发光
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图形化SOI衬底上侧向外延生长GaN研究
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作者 张波 陈静 +5 位作者 魏星 武爱民 薛忠营 罗杰馨 王曦 张苗 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期1208-1210,共3页
采用MOCVD系统,在图形化的绝缘体上硅(SOI:silicon-on-insulator)衬底上侧向外延生长了GaN薄膜。利用SEM、TEM和Raman光谱对生长的GaN薄膜的质量进行了分析研究。研究发现,在GaN的侧向外延生长区域,侧向生长的GaN能够完全合并,GaN薄膜... 采用MOCVD系统,在图形化的绝缘体上硅(SOI:silicon-on-insulator)衬底上侧向外延生长了GaN薄膜。利用SEM、TEM和Raman光谱对生长的GaN薄膜的质量进行了分析研究。研究发现,在GaN的侧向外延生长区域,侧向生长的GaN能够完全合并,GaN薄膜内的残余应力减小,穿透位错密度大幅度降低。 展开更多
关键词 氮化镓 绝缘体上硅 侧向外延
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氢等离子体处理对GaAs/AlGaAs超晶格材料性能的影响
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作者 王卿璞 张德恒 +1 位作者 薛忠营 程兴奎 《山东大学学报(理学版)》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期233-235,共3页
在利用MOCVD方法制备的调制掺杂GaAs/AlGaAs多量子阱超晶格材料中 ,由于深能级杂质形成的非辐射复合中心的存在 ,使样品具有较大的暗电流并削弱了该材料的光致发光强度 .样品经过氢等离子体处理后 。
关键词 等离子体 超晶格材料 光致发光
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选择性腐蚀Si_(1-x)Ge_x与Si制备绝缘体上超薄应变硅 被引量:4
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作者 母志强 薛忠营 +2 位作者 陈达 狄增峰 张苗 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期40-44,共5页
基于应变硅以及绝缘体上超薄应变硅(SSOI)工艺,使用氢氟酸、硝酸和醋酸的混合溶液与质量分数为25%的四甲基氢氧化铵(TMAH)溶液选择性腐蚀Si1-xGex与Si以制备绝缘体上超薄应变硅。研究了质量分数为0.5%~5%的HF和Si1-xGex中Ge的含量对选... 基于应变硅以及绝缘体上超薄应变硅(SSOI)工艺,使用氢氟酸、硝酸和醋酸的混合溶液与质量分数为25%的四甲基氢氧化铵(TMAH)溶液选择性腐蚀Si1-xGex与Si以制备绝缘体上超薄应变硅。研究了质量分数为0.5%~5%的HF和Si1-xGex中Ge的含量对选择性腐蚀的腐蚀速度与选择比的影响,优化了选择性腐蚀工艺。采用氨水、过氧化氢和水的混合溶液处理选择性腐蚀后的Si1-xGex与Si表面,得到了高应变度、高晶体质量的超薄SSOI。采用原子力显微镜(AFM)测试腐蚀速度以及腐蚀后的表面粗糙度;使用喇曼光谱仪表征Si1-xGex以及应变硅的组分以及应变度;使用透射电子显微镜(TEM)对SSOI的晶体质量进行了表征。结果表明,超薄SSOI的表面粗糙度(RMS)为0.446 nm,顶层Si的应变度为0.91%,顶层应变硅层厚度为18 nm,且具有高的晶体质量。 展开更多
关键词 选择性腐蚀 应变硅 超薄 绝缘体上应变硅 锗硅
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SiGe薄膜的RPCVD负载影响及特性研究 被引量:1
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作者 陈达 刘林杰 +2 位作者 薛忠营 刘肃 贾晓云 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第14期22-24,32,共4页
利用RPCVD系统,在150mm(100)硅片衬底上了制备出高质量锗硅合金薄膜,研究了温度和锗烷流量对薄膜生长速率与合金中锗浓度的影响,并对薄膜进行了掺杂处理。分别利用高分辨透射电子显微镜、高分辨X射线衍射、原子力显微镜、二次离子质谱... 利用RPCVD系统,在150mm(100)硅片衬底上了制备出高质量锗硅合金薄膜,研究了温度和锗烷流量对薄膜生长速率与合金中锗浓度的影响,并对薄膜进行了掺杂处理。分别利用高分辨透射电子显微镜、高分辨X射线衍射、原子力显微镜、二次离子质谱表征了薄膜特性。结果表明,通过克服RPCVD系统中外延层高缺陷密度、掺杂控制困难等缺点,制备出高质量的SiGe薄膜。 展开更多
关键词 薄膜 减压化学气相沉积 硅锗 负载影响
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700℃退火下铝调制镍硅锗薄膜的外延生长机理 被引量:1
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作者 平云霞 王曼乐 +7 位作者 孟骁然 侯春雷 俞文杰 薛忠营 魏星 张苗 狄增峰 张波 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期214-220,共7页
文章研究了在700℃退火下,铝插入层调制镍和硅锗合金反应形成单相镍硅锗化物的生长机理.透射电镜测试结果表明,镍硅锗薄膜和硅锗衬底基本达到赝晶生长;二次质谱仪和卢瑟福沟道背散射测试结果表明,在镍硅锗薄膜形成的过程中,铝原子大部... 文章研究了在700℃退火下,铝插入层调制镍和硅锗合金反应形成单相镍硅锗化物的生长机理.透射电镜测试结果表明,镍硅锗薄膜和硅锗衬底基本达到赝晶生长;二次质谱仪和卢瑟福沟道背散射测试结果表明,在镍硅锗薄膜形成的过程中,铝原子大部分移动到镍硅锗薄膜的表面.研究结果表明,铝原子的存在延迟了镍和硅锗合金的反应,镍硅锗薄膜的热稳定性和均匀性都得到了提高.最后,基于上述实验结果给出了铝原子调制形成外延镍硅锗薄膜的生长机理. 展开更多
关键词 外延生长机理 铝插入层 镍硅锗薄膜
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离子注入剥离法制备绝缘体上应变硅及其表征
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作者 陆子同 母志强 +4 位作者 薛忠营 刘林杰 陈达 狄增峰 张苗 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期522-526,558,共6页
基于弛豫锗硅衬底上生长双轴应变硅技术、离子注入工艺以及选择性腐蚀方法,制备了8英寸(1英寸=2.54 cm)双轴张应变的绝缘体上应变硅(sSOI)材料。利用喇曼光谱分析、缺陷优先腐蚀以及透射电子显微镜(TEM)等方法表征了sSOI材料的应变度、... 基于弛豫锗硅衬底上生长双轴应变硅技术、离子注入工艺以及选择性腐蚀方法,制备了8英寸(1英寸=2.54 cm)双轴张应变的绝缘体上应变硅(sSOI)材料。利用喇曼光谱分析、缺陷优先腐蚀以及透射电子显微镜(TEM)等方法表征了sSOI材料的应变度、缺陷密度以及晶体质量;制备了基于sSOI材料的n型金属-氧化层-半导体场效晶体管(n-MOSFET)以表征其电学性能,同时在相同工艺下制备了基于SOI材料的n-MOSFET器件作对比。结果表明,制备的sSOI材料顶层应变硅薄膜的应变为1.01%,并且在800℃热处理后仍能保持;应变硅薄膜厚度为18 nm,缺陷密度为4.0×104cm-2,具有较高的晶体质量;制备的sSOI n-MOSFET器件的开关电流比(Ion/Ioff)达到108,亚阈值斜率为69.31 mV/dec,相比SOI n-MOSFET,其驱动电流提高了10倍。 展开更多
关键词 离子剥离 绝缘体上应变硅 N-MOSFET 器件电学性能 电子迁移率
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微波退火和快速热退火下钛调制镍与锗锡反应
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作者 刘伟 平云霞 +5 位作者 杨俊 薛忠营 魏星 武爱民 俞文杰 张波 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第11期248-253,共6页
本文研究了1 nm钛作为插入层的条件下,镍与锗锡合金在不同退火温度下的固相反应,比较了微波退火和快速热退火对镍锗锡化物形成的影响.研究结果表明:在微波退火300℃、快速热退火350℃条件下,可以形成连续平整的镍锗锡薄膜.通过进一步分... 本文研究了1 nm钛作为插入层的条件下,镍与锗锡合金在不同退火温度下的固相反应,比较了微波退火和快速热退火对镍锗锡化物形成的影响.研究结果表明:在微波退火300℃、快速热退火350℃条件下,可以形成连续平整的镍锗锡薄膜.通过进一步分析镍锗锡薄膜的元素分布,发现1 nm钛插入层发生"层转移"现象,钛在镍与锗锡合金反应后分布在样品的表面,由"插入层"变为"盖帽层";而锡元素因受到金属钛的调制作用,主要分布在镍锗锡薄膜/锗锡衬底的界面. 展开更多
关键词 微波退火 快速热退火 锗锡合金 钛插入层
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1 nm Al插入层调节NiGe/n-Ge肖特基势垒
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作者 丁华俊 薛忠营 +1 位作者 魏星 张波 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第20期251-257,共7页
通过引入1 nm铝作为插入层,研究了铝在调制镍与n型锗反应时对镍化锗与n型锗接触的肖特基势垒高度的影响.采用正向Ⅰ-Ⅴ法、Cheung法和Norde法分别提取了镍化锗与n型锗接触的肖特基二极管的串联电阻、势垒高度和理想因子.研究表明,在镍... 通过引入1 nm铝作为插入层,研究了铝在调制镍与n型锗反应时对镍化锗与n型锗接触的肖特基势垒高度的影响.采用正向Ⅰ-Ⅴ法、Cheung法和Norde法分别提取了镍化锗与n型锗接触的肖特基二极管的串联电阻、势垒高度和理想因子.研究表明,在镍和锗衬底之间引入1 nm铝插入层,能够有效降低势垒高度,且其能够在350℃—450℃保持稳定. 展开更多
关键词 肖特基势垒
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采用低剂量H^+注入技术制备绝缘体上锗材料
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作者 刘运启 薛忠营 张波 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第7期530-535,共6页
利用离子剥离技术在Ge晶圆上制备绝缘体上锗(GOI)时,高剂量H+注入会导致Ge晶格损伤,而且剥离后Ge表面粗糙度较大。为了解决以上问题,在Si衬底上外延Ge/Si0.7Ge0.3/Ge异质结构代替纯Ge制备GOI,研究了异质结构样品有效剥离的临界H+注入条... 利用离子剥离技术在Ge晶圆上制备绝缘体上锗(GOI)时,高剂量H+注入会导致Ge晶格损伤,而且剥离后Ge表面粗糙度较大。为了解决以上问题,在Si衬底上外延Ge/Si0.7Ge0.3/Ge异质结构代替纯Ge制备GOI,研究了异质结构样品有效剥离的临界H+注入条件和相应的GOI表面粗糙度。使用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和原子力显微镜(AFM)对样品在H+注入和剥离后的裂缝形成过程、表面形貌、界面晶格损伤等进行观察和表征。实验结果表明,由于超薄Si0.7Ge0.3层对注入H+的吸附作用,剥离临界H+注入剂量由5.0×1016 cm-2下降到3.5×1016 cm-2,且在降低注入成本的同时也有效减少了H+注入对Ge晶格的损伤;由于剥离只发生在超薄Si0.7Ge0.3层,GOI表面粗糙度降低到1.42 nm (10μm×10μm)。该方法为制备高质量GOI材料提供了一种新思路。 展开更多
关键词 绝缘体上锗(GOI) Ge/Si0.7Ge0.3/Ge 低剂量 H^+吸附 剥离
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300 mm硅片技术发展趋势探讨
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作者 刘赟 薛忠营 +1 位作者 魏星 李炜 《微纳电子与智能制造》 2022年第1期14-29,共16页
单晶硅片是半导体行业最重要的衬底材料,广泛应用于逻辑电路、存储器、射频器件与功率器件等电子器件。集成电路制造技术随摩尔定律的不断发展,半导体器件对硅片几何形貌与品质提出了越来越高的要求。本文梳理了硅片发展的历史,并对新一... 单晶硅片是半导体行业最重要的衬底材料,广泛应用于逻辑电路、存储器、射频器件与功率器件等电子器件。集成电路制造技术随摩尔定律的不断发展,半导体器件对硅片几何形貌与品质提出了越来越高的要求。本文梳理了硅片发展的历史,并对新一代450 mm硅片发展前景及困难进行分析。针对每种器件应用场景,本文从晶体生长、掺杂、热处理等方面对提高硅片性能要求的技术发展进行了简要阐述与分析。最后,简单介绍了上海硅产业集团在300 mm硅片制造技术方面的研发进展。 展开更多
关键词 单晶硅 450 mm 300 mm 器件应用 硅片性能
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直拉单晶硅晶体缺陷研究进展
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作者 刘赟 薛忠营 +1 位作者 魏星 李炜 《微纳电子与智能制造》 2022年第1期64-74,共11页
直拉单晶硅是目前用于制造集成电路的主流衬底材料。随着集成电路的特征尺寸不断减小,对单晶硅衬底的晶体缺陷类型、密度、尺寸等提出日益苛刻的要求。因此,深入研究掌握直拉单晶硅晶体缺陷的形成机理并且快速准确地表征这些晶体缺陷,... 直拉单晶硅是目前用于制造集成电路的主流衬底材料。随着集成电路的特征尺寸不断减小,对单晶硅衬底的晶体缺陷类型、密度、尺寸等提出日益苛刻的要求。因此,深入研究掌握直拉单晶硅晶体缺陷的形成机理并且快速准确地表征这些晶体缺陷,成为指导直拉单晶硅晶体生长工艺改进、实现晶体缺陷有效调控的重要技术手段。本文首先综述了晶体生长过程中控制缺陷形成的v/G理论的发展,并介绍了探测不同原生缺陷的表征方法。最后,简述了本文在缺陷表征方法的最新研究进展情况。 展开更多
关键词 直拉单晶硅 v/G理论 表征方法
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Strain analysis of free-standing strained silicon-on-insulator nanomembrane
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作者 孙高迪 董林玺 +3 位作者 薛忠营 陈达 郭庆磊 母志强 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第3期284-288,共5页
Based on the ultra-thin strained silicon-on-insulator(s SOI) technology, by creatively using a hydrofluoric acid(HF)vapor corrosion system to dry etch the Si O2 layer, a large area of suspended strained silicon(s... Based on the ultra-thin strained silicon-on-insulator(s SOI) technology, by creatively using a hydrofluoric acid(HF)vapor corrosion system to dry etch the Si O2 layer, a large area of suspended strained silicon(s Si) nanomembrane with uniform strain distribution is fabricated. The strain state in the implemented nanomembrane is comprehensively analyzed by using an UV-Raman spectrometer with different laser powers. The results show that the inherent strain is preserved while there are artificial Raman shifts induced by the heat effect, which is proportional to the laser power. The suspended s SOI nanomembrane will be an important material for future novel high-performance devices. 展开更多
关键词 dry etching strained silicon-on-insulator Raman spectrum STRAIN
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Improvement of Nickel-Stanogermanide Contact Properties by Platinum Interlayer
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作者 Wei-Jun Wan Wei Ren +7 位作者 Xiao-Ran Meng Yun-Xia Ping Xing Wei Zhong-Ying Xue Wen-Jie Yu Miao Zhang Zeng-Feng Di Bo Zhang 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2018年第5期95-98,共4页
We report an effective method to improve the formation of nickel stanogermanide(Ni Ge Sn) by the incorporation of a platinum(Pt) interlayer. After the Ni/Pt/Ge Sn samples are annealed we obtain uniform Ni Ge Sn th... We report an effective method to improve the formation of nickel stanogermanide(Ni Ge Sn) by the incorporation of a platinum(Pt) interlayer. After the Ni/Pt/Ge Sn samples are annealed we obtain uniform Ni Ge Sn thin films,which are characterized by means of sheet resistance, atomic force microscopy, scanning electron microscopy,cross-section transmission electron microscopy, and energy dispersive x-ray spectroscopy. These results show that the presence of Pt increases the smoothness and uniform morphology of Ni Ge Sn films. 展开更多
关键词 In Pt Sn Improvement of Nickel-Stanogermanide Contact Properties by Platinum Interlayer
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Electrical Characteristics of High Mobility Si/Si_(0.5)Ge_(0.5)/SOI Quantum-Well p-MOSFETs with a Gate Length of 100 nm and an Equivalent Oxide Thickness of 1.1 nm
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作者 MU Zhi-Qiang YU Wen-Jie +2 位作者 ZHANG Bo XUE Zhong-Ying CHEN Ming 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2013年第10期214-216,共3页
Short-channel high-mobility Si/Si_(0.5)Ge_(0.5)/silicon-on-insulator(SOI)quantum-well p-type metal-oxide-semiconductor field effect transistors(p-MOSFETs)were fabricated and electrically characterized.The transistors ... Short-channel high-mobility Si/Si_(0.5)Ge_(0.5)/silicon-on-insulator(SOI)quantum-well p-type metal-oxide-semiconductor field effect transistors(p-MOSFETs)were fabricated and electrically characterized.The transistors show good transfer and output characteristics with Ion/Ioff ratio up to 105 and sub-threshold slope down to 100 mV/dec.HfO_(2)/TiN gate stack is employed and the equivalent oxide thickness of 1.1 nm is achieved.The effective hole mobility of the transistors reaches 200 cm^(2)/V·s,which is 2.12 times the Si universal hole mobility. 展开更多
关键词 Si/Si SOI MOSFETS
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