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铝/镍/铜UBM厚度对SnAgCu焊点的力学性能及形貌影响
被引量:
2
1
作者
薛栋民
廖广兰
史铁林
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第2期278-281,共4页
研究了倒装芯片中UBM制备和焊球回流工艺流程。通过改变阻挡层Ni和浸润层Cu的厚度,结合推拉力测试实验,探究了SnAgCu焊点剪切强度的变化规律。研究结果表明,UBM中阻挡层Ni对SnAgCu焊点的力学性能影响最大,而浸润层Cu厚度的增加也能提高S...
研究了倒装芯片中UBM制备和焊球回流工艺流程。通过改变阻挡层Ni和浸润层Cu的厚度,结合推拉力测试实验,探究了SnAgCu焊点剪切强度的变化规律。研究结果表明,UBM中阻挡层Ni对SnAgCu焊点的力学性能影响最大,而浸润层Cu厚度的增加也能提高SnAgCu焊点的力学性能。进一步对推拉力实验后的焊点形貌进行了SEM观察和EDS分析,得到了焊盘剥离、脆性断裂、焊球剥离、韧性断裂四种不同的焊点失效形式,代表着不同的回流质量,而回流质量主要由UBM的成分和厚度决定。研究结果为倒装焊工艺的优化提供了理论指导。
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关键词
倒装芯片
阻挡层
浸润层
推拉力
失效形式
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职称材料
钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用
2
作者
独莉
廖广兰
+2 位作者
张昆
宿磊
薛栋民
《半导体光电》
CSCD
北大核心
2014年第5期820-823,共4页
解决铜铜键合工艺中的铜氧化问题对于三维集成技术具有重要意义。选用1-己硫醇做临时钝化剂,通过自组装形式形成单层膜附着于铜表面,以防止铜在存放时与空气接触而发生氧化,键合前再使用乙醇等有机溶剂去除该单层膜。为了评估1-己硫醇...
解决铜铜键合工艺中的铜氧化问题对于三维集成技术具有重要意义。选用1-己硫醇做临时钝化剂,通过自组装形式形成单层膜附着于铜表面,以防止铜在存放时与空气接触而发生氧化,键合前再使用乙醇等有机溶剂去除该单层膜。为了评估1-己硫醇的钝化效果,采用接触角作为主要指标对实验结果进行评价。研究表明,样片表面经过1-己硫醇处理后,接触角极大增加,并在空气中长时间保持稳定,说明1-己硫醇具有良好的钝化效果,采用此方法得到了高质量的铜铜热压键合样片。
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关键词
铜铜键合
1-己硫醇
自组装单层膜
钝化
接触角
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职称材料
开拓国际市场的正确策略
3
作者
薛栋民
《财金贸易》
1991年第5期17-18,共2页
关键词
国际贸易
市场多元化战略
创汇能力
国际市场
全文增补中
题名
铝/镍/铜UBM厚度对SnAgCu焊点的力学性能及形貌影响
被引量:
2
1
作者
薛栋民
廖广兰
史铁林
机构
华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室
出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第2期278-281,共4页
基金
国家"973"计划项目(2009CB724204)
文摘
研究了倒装芯片中UBM制备和焊球回流工艺流程。通过改变阻挡层Ni和浸润层Cu的厚度,结合推拉力测试实验,探究了SnAgCu焊点剪切强度的变化规律。研究结果表明,UBM中阻挡层Ni对SnAgCu焊点的力学性能影响最大,而浸润层Cu厚度的增加也能提高SnAgCu焊点的力学性能。进一步对推拉力实验后的焊点形貌进行了SEM观察和EDS分析,得到了焊盘剥离、脆性断裂、焊球剥离、韧性断裂四种不同的焊点失效形式,代表着不同的回流质量,而回流质量主要由UBM的成分和厚度决定。研究结果为倒装焊工艺的优化提供了理论指导。
关键词
倒装芯片
阻挡层
浸润层
推拉力
失效形式
Keywords
flip chip
barrier layer
wetting layer
ball shear
failure mode
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用
2
作者
独莉
廖广兰
张昆
宿磊
薛栋民
机构
华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室
出处
《半导体光电》
CSCD
北大核心
2014年第5期820-823,共4页
基金
国家"973"计划项目(2009CB724204)
文摘
解决铜铜键合工艺中的铜氧化问题对于三维集成技术具有重要意义。选用1-己硫醇做临时钝化剂,通过自组装形式形成单层膜附着于铜表面,以防止铜在存放时与空气接触而发生氧化,键合前再使用乙醇等有机溶剂去除该单层膜。为了评估1-己硫醇的钝化效果,采用接触角作为主要指标对实验结果进行评价。研究表明,样片表面经过1-己硫醇处理后,接触角极大增加,并在空气中长时间保持稳定,说明1-己硫醇具有良好的钝化效果,采用此方法得到了高质量的铜铜热压键合样片。
关键词
铜铜键合
1-己硫醇
自组装单层膜
钝化
接触角
Keywords
Cu-Cu bonding
1-hexanethiol
self-assembled monolayer
passivation
contact angle
分类号
TN304.5 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
开拓国际市场的正确策略
3
作者
薛栋民
机构
山西省社会科学院
出处
《财金贸易》
1991年第5期17-18,共2页
关键词
国际贸易
市场多元化战略
创汇能力
国际市场
分类号
F740 [经济管理—国际贸易]
全文增补中
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
铝/镍/铜UBM厚度对SnAgCu焊点的力学性能及形貌影响
薛栋民
廖广兰
史铁林
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2014
2
下载PDF
职称材料
2
钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用
独莉
廖广兰
张昆
宿磊
薛栋民
《半导体光电》
CSCD
北大核心
2014
0
下载PDF
职称材料
3
开拓国际市场的正确策略
薛栋民
《财金贸易》
1991
0
全文增补中
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