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Si衬底上Ge材料的UHVCVD生长 被引量:3
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作者 成步文 薛春来 +4 位作者 罗丽萍 韩根全 曾玉刚 薛海韵 王启明 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期118-120,共3页
采用超低温Buffer层技术在Si衬底上生长出了质量优良的厚Ge材料,材料的穿透位错密度为1×105cm-2。原子力显微镜测试表明表面均方根粗糙度为0.33nm,卢瑟福背散射谱表明Ge的沟道产额低达3.9%,透射电镜分析则表明应变的弛豫主要是通过... 采用超低温Buffer层技术在Si衬底上生长出了质量优良的厚Ge材料,材料的穿透位错密度为1×105cm-2。原子力显微镜测试表明表面均方根粗糙度为0.33nm,卢瑟福背散射谱表明Ge的沟道产额低达3.9%,透射电镜分析则表明应变的弛豫主要是通过在Si与Ge的界面处形成失配位错来实现的。 展开更多
关键词 硅基 Ge 外延
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高速高密度光电共封装技术 被引量:4
2
作者 孙瑜 刘丰满 薛海韵 《中兴通讯技术》 2018年第4期27-32,共6页
分析了高速高密度光电共封装中2.5D、3D集成技术,提出并验证了2种2.5D光电共封装结构:采用硅转接板的光电共封装和采用玻璃转接板的2.5D结构,经仿真得到在40 GHz工作时可以实现较低的插入损耗,并进行了工艺验证,制备了硅转接板和玻璃转... 分析了高速高密度光电共封装中2.5D、3D集成技术,提出并验证了2种2.5D光电共封装结构:采用硅转接板的光电共封装和采用玻璃转接板的2.5D结构,经仿真得到在40 GHz工作时可以实现较低的插入损耗,并进行了工艺验证,制备了硅转接板和玻璃转接板样品。还提出了一种新型基于有机基板工艺的3D光电共封装结构,该结构相比其他2.5D和3D结构尺寸更小、更薄,设计更灵活。对该结构进行了工艺验证,制作了光探测器(PD)与跨阻放大器(TIA)共同集成的三维光电共封装样品。 展开更多
关键词 光电共封装 光电封装 混合集成 三维封装
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硅基光栅耦合封装结构的优化设计 被引量:4
3
作者 宋曼谷 曹立强 +3 位作者 刘丰满 薛海韵 孙瑜 李宝霞 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期479-483,共5页
为了提高硅基光栅耦合封装结构的耦合效率、增大容差范围,对光栅耦合的结构特性进行了理论分析,并采用时域有限差分法完成了仿真验证,在不改变光栅参量的基础上,对光栅耦合封装结构进行了改进,仿真建立了一款光栅上方和光纤端面分别增... 为了提高硅基光栅耦合封装结构的耦合效率、增大容差范围,对光栅耦合的结构特性进行了理论分析,并采用时域有限差分法完成了仿真验证,在不改变光栅参量的基础上,对光栅耦合封装结构进行了改进,仿真建立了一款光栅上方和光纤端面分别增加透镜的优化结构,研究了影响耦合效率的因素。结果表明,增加透镜后,耦合效率有所增加,角度容差和带宽都有一定的优化;在衬底增加反射镜后,对波长1550nm的光耦合效率提高至73.809%。该研究结果可为光栅耦合的封装结构设计提供参考依据。 展开更多
关键词 光栅 封装结构 时域有限差分法 耦合效率 透镜
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光电模块中微弱电流测量电路的设计与测试 被引量:7
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作者 谭同 何慧敏 +3 位作者 李宝霞 薛海韵 周云燕 曹立强 《电子设计工程》 2017年第9期6-9,13,共5页
为了实现对集成光路中各通道上的光强进行实时监测,测量nA级微弱电流,提出了两种基于运算放大器的微弱电流测量电路,并完成PCB板制作和电路测量。采用了将微弱电流转换成电压进而放大电压信号的方法,通过实际测试,两种电路达到了0.09 nA... 为了实现对集成光路中各通道上的光强进行实时监测,测量nA级微弱电流,提出了两种基于运算放大器的微弱电流测量电路,并完成PCB板制作和电路测量。采用了将微弱电流转换成电压进而放大电压信号的方法,通过实际测试,两种电路达到了0.09 nA/0.2 nA分辨能力,80 nA/120 nA测量范围,实现了光电模块中微弱电流测量需求;同时分析了电路的温度稳定性、占用PCB板的面积、功耗,为不同应用场景下光电模块中微弱电流测量电路的选择提供依据。 展开更多
关键词 光电模块 NA 运算放大器 微弱电流 温度稳定性
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面向100 Gbps网络应用的RISC-V CPU设计与实现 被引量:2
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作者 李晓霖 韩萌 +7 位作者 郝凯 薛海韵 卢圣健 张昆明 祁楠 牛星茂 肖利民 郝沁汾 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2021年第6期956-962,共7页
RISC-V作为新一代开源精简指令集,具有功耗低、面积小和性能高的优点,因此基于RISC-V架构的技术和产品发展迅速.然而,目前基于RISC-V架构的中高端64位CPU设计实例很少,也缺乏相应的商用IP,尤其是在面向高速网络应用方面.因此,首先改进... RISC-V作为新一代开源精简指令集,具有功耗低、面积小和性能高的优点,因此基于RISC-V架构的技术和产品发展迅速.然而,目前基于RISC-V架构的中高端64位CPU设计实例很少,也缺乏相应的商用IP,尤其是在面向高速网络应用方面.因此,首先改进了开源的64位U500 RISC-V SoC,包括增加了总线宽度和集成二级缓存等;然后在CPU中实现了完整的100 Gbps以太网功能模块,包括介质访问控制子层、物理编码子层和串行器/解串器以及用于该功能模块的发送缓冲区和接收缓冲区;最后通过前端仿真、FPGA验证以及启动Linux操作系统,验证了所设计的64位RISC-V CPU以及100 Gbps以太网功能模块的正确性和有效性.所设计的RISC-V CPU和100 Gbps以太网功能模块可应用于智能网卡等数据中心应用场景. 展开更多
关键词 RISC-V 片上系统 100 Gbps以太网 介质访问控制子层 物理编码子层 串行器/解串器 智能网卡
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4×25 Gbit/s光电收发模块的封装设计与实现 被引量:3
6
作者 李志雄 何慧敏 +4 位作者 刘丰满 薛海韵 孙瑜 隗娟 曹立强 《光通信研究》 北大核心 2020年第4期37-42,共6页
光电收发模块作为光通信系统中的两个核心模块,承载着电信号转化为光信号与光信号转化为电信号的核心功能,其性能对整个通信质量起着决定性作用。文章提出一种改进型的高速率、低功耗和低成本4通道25 Gbit/s光电互连收发模块的封装设计... 光电收发模块作为光通信系统中的两个核心模块,承载着电信号转化为光信号与光信号转化为电信号的核心功能,其性能对整个通信质量起着决定性作用。文章提出一种改进型的高速率、低功耗和低成本4通道25 Gbit/s光电互连收发模块的封装设计,在传统的以驱动芯片和调制器为基础作为发端和以探测器和跨阻放大器为基础作为收端的同时,增加时钟数据恢复电路,优化封装结构,通过抑制链路抖动和减小阻抗失配引起的反射来提高通道带宽。优化后收发模块的背靠背眼图测试结果显示,在25 Gbit/s速率下,系统的误码率在1E-13以下,且收发模块的总功率仅为3.9 W。 展开更多
关键词 光通信 光发送模块 光接收模块 印制电路板 眼图
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4×25 Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现 被引量:2
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作者 陈莹 宋文泰 +4 位作者 何慧敏 薛海韵 孙瑜 缪旻 刘丰满 《光通信技术》 2021年第4期22-26,共5页
光电收发模块的性能对整个通信系统质量至关重要。设计一个包括光电器件、封装结构等参数的光电协同链路仿真系统,首先从系统封装方案、版图和信号完整性等方面进行设计优化,获得封装结构的电学参数;其次,对光电器件参数进行优化提取,... 光电收发模块的性能对整个通信系统质量至关重要。设计一个包括光电器件、封装结构等参数的光电协同链路仿真系统,首先从系统封装方案、版图和信号完整性等方面进行设计优化,获得封装结构的电学参数;其次,对光电器件参数进行优化提取,并建立一个包括封装结构电学参数对系统的性能影响的光电协同的仿真链路,通过光电协同链路仿真提前对模块进行优化评估,确保光电混合集成系统满足要求;最后,进行模块的组装和测试。仿真结果表明:25 Gb/s信号源输入下,模块通过1 km光纤进行自发自收,在213-1码型下,模块的误码率在1E-15以下,总功率仅为3.6 W。 展开更多
关键词 光通信 光电收发模块 链路仿真 误码率 眼图
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一种高性能硅基锗单行载流子光电探测器设计 被引量:1
8
作者 马鹏程 孙思维 +5 位作者 刘丰满 薛海韵 孙瑜 何慧敏 李志雄 曹立强 《光通信研究》 北大核心 2019年第3期26-30,共5页
光电探测器作为光通信系统的核心器件之一,其性能对通信质量起着决定性的作用。随着光通信数据量的剧增,传统的光电探测器已经不能满足需求。文章提出一种集成氮化硅波导的高性能硅基锗单行载流子光电探测器。借助Lumerical FDTD和DEVIC... 光电探测器作为光通信系统的核心器件之一,其性能对通信质量起着决定性的作用。随着光通信数据量的剧增,传统的光电探测器已经不能满足需求。文章提出一种集成氮化硅波导的高性能硅基锗单行载流子光电探测器。借助Lumerical FDTD和DEVICE软件进行建模仿真,通过对波导结构以及探测器尺寸进行设计,最终该结构在1 550 nm波长和-1 V偏压下,响应度高达0.97 A/W,光电流线性输出>30 mA,3 dB带宽高达28 GHz。 展开更多
关键词 光通信 氮化硅波导 硅基锗 单行载流子光电探测器
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基于有机基板的光耦合系统设计与制作 被引量:1
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作者 赵慢 孙瑜 +2 位作者 刘丰满 薛海韵 曹立强 《光通信研究》 北大核心 2019年第4期40-45,共6页
为了提高分布式反馈(DFB)激光器与光纤的耦合容差和耦合效率,文章对DFB激光器与单模光纤的耦合特性进行了理论分析,提出了一种激光器与无源光纤的双透镜耦合系统。采用光线追迹软件仿真了该双透镜系统的耦合效率及容差。传统的硅或氮化... 为了提高分布式反馈(DFB)激光器与光纤的耦合容差和耦合效率,文章对DFB激光器与单模光纤的耦合特性进行了理论分析,提出了一种激光器与无源光纤的双透镜耦合系统。采用光线追迹软件仿真了该双透镜系统的耦合效率及容差。传统的硅或氮化铝(AlN)光学耦合平台需要集成到激光驱动电路的有机基板上,文章直接采用有机基板作为光学耦合平台,省去了集成到有机基板的步骤,使组装更方便,集成更简单。对该结构进行应力分析,仿真了BT有机材料、AlN陶瓷材料以及FR4的有机材料分别作为基板材料在最高工作温度下产生的翘曲。根据仿真结果制作了此双透镜系统,并进行了测试。测试结果显示该系统的耦合损耗为4.9 dB,表明此结构可为DFB激光器与单模光纤的耦合提供参考依据。 展开更多
关键词 分布式反馈激光器 单模光纤 耦合效率 有机基板 双透镜
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基于硅转接板的光电混合集成共封装技术研究 被引量:4
10
作者 隗娟 刘丰满 +4 位作者 薛海韵 孙瑜 何慧敏 李志雄 曹立强 《微纳电子与智能制造》 2019年第3期126-130,共5页
基于硅基光电子技术和产业发展趋势,结合微电子集成电路封装发展现状,紧紧围绕高速、高密度、低功耗互连与计算对光、电集成技术研究的迫切需求,概述光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)共封装集成的TSV、凸点、组装等关键工艺技术。... 基于硅基光电子技术和产业发展趋势,结合微电子集成电路封装发展现状,紧紧围绕高速、高密度、低功耗互连与计算对光、电集成技术研究的迫切需求,概述光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)共封装集成的TSV、凸点、组装等关键工艺技术。采用协同设计方法,利用成熟微电子封装工艺进行光电组件的集成,实现EIC和PIC器件的封装内集成,有利于开发完整的硅光子芯片与集成电路协同封装制造工艺与设计技术,加速突破性能和成本障碍,推动光电集成技术的快速发展。 展开更多
关键词 硅光子 共封装 混合集成 硅转接板 凸点
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一种新型光域PAM4调制器及关键性能建模分析
11
作者 陈莹 刘丰满 +5 位作者 隗娟 何慧敏 薛海韵 孙瑜 郑奇 王启东 《半导体光电》 CAS 北大核心 2021年第2期185-190,共6页
四级脉冲幅度调制(PAM4)在高速串行链路系统中的地位日益提高,受到越来越多的关注。传统的行波马赫-曾德尔调制器(TWMZM)的分光比为1∶1,文章提出了一种非对称光强的行波马赫-曾德尔调制器(Asymmetric Power TWMZM,AP-TWMZM),并对输入... 四级脉冲幅度调制(PAM4)在高速串行链路系统中的地位日益提高,受到越来越多的关注。传统的行波马赫-曾德尔调制器(TWMZM)的分光比为1∶1,文章提出了一种非对称光强的行波马赫-曾德尔调制器(Asymmetric Power TWMZM,AP-TWMZM),并对输入端分光比进行独立推算,得到分光比的值为4∶1。Lumerical软件的建模仿真结果表明,在插入损耗和消光比与TWMZM相当的情况下,AP-TWMZM具有更高的调制效率和更好的线性度,其线性度高达0.948。 展开更多
关键词 行波调制器 分光比 调制效率 线性度 链路
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Zero biased Ge-on-Si photodetector with a bandwidth of 4.72 GHz at 1550 nm 被引量:4
12
作者 薛海韵 薛春来 +2 位作者 成步文 俞育德 王启明 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第6期2542-2544,共3页
High quality Ge was epitaxially grown on Si using ultrahigh vacuum/chemical vapor deposition (UHV/CVD). This paper demonstrates efficient germanium-on-silicon p-i-n photodetectors with 0.8 μm Ge, with responsivitie... High quality Ge was epitaxially grown on Si using ultrahigh vacuum/chemical vapor deposition (UHV/CVD). This paper demonstrates efficient germanium-on-silicon p-i-n photodetectors with 0.8 μm Ge, with responsivities as high as 0.38 and 0.21 A/W at 1.31 and 1.55 μm, respectively. The dark current density is 0.37 mA/cm^2 and 29.4 mA/cm^2 at 0 V and a reverse bias of 0.5 V. The detector with a diameter of 30μm, a 3 dB-bandwidth of 4.72 GHz at an incident wavelength of 1550 nm and zero external bias has been measured. At a reverse bias of 3 V, the bandwidth is 6.28 GHz. 展开更多
关键词 Si-based Ge EPITAXY PHOTODETECTOR
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硅基室温电流注入Ge/Si异质结发光二极管
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作者 胡炜玄 成步文 +6 位作者 薛春来 薛海韵 苏少坚 白安琪 罗丽萍 俞育德 王启明 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2010年第3期14-14,共1页
目前,硅基光电集成所需的各个光子学单元已经取得了巨大的突破,并且与现有的微电子工艺完全兼容:硅基光波导在光通讯波段可以实现对光场的强限制以及低损耗传输;通过外延高质量的锗薄膜,实现了近红外波段的高速高量子效率的硅基光... 目前,硅基光电集成所需的各个光子学单元已经取得了巨大的突破,并且与现有的微电子工艺完全兼容:硅基光波导在光通讯波段可以实现对光场的强限制以及低损耗传输;通过外延高质量的锗薄膜,实现了近红外波段的高速高量子效率的硅基光探测器;调制速率高达30GHz的基于硅基载流子等离子体色散效应的硅调制器也已经有报导。 展开更多
关键词 发光二极管 硅基 电流注入 异质结 近红外波段 Si Ge 室温
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Fabrication and performance analysis of a high-coupling-efficiency and convenient-integration optical transceiver 被引量:1
14
作者 何慧敏 刘丰满 +4 位作者 薛海韵 吴鹏 宋曼谷 孙瑜 曹立强 《Optoelectronics Letters》 EI 2017年第4期250-253,共4页
An optical transceiver with a novel optical subassembly structure is proposed in this paper, which achieves high coupling efficiency and low assembly difficulty. The proposed optical transceiver consumes 0.9 W power a... An optical transceiver with a novel optical subassembly structure is proposed in this paper, which achieves high coupling efficiency and low assembly difficulty. The proposed optical transceiver consumes 0.9 W power and retains a small size of 28 mm×16 mm×3 mm. The fabrication process of the silicon substrate and the assembly process of the optical transceiver are demonstrated in details. Moreover, the optical transceiver is measured in order to verify its transmission performance. The clear eye diagrams and the low bit error rate(BER) less than 10^(-13) at 10 Gbit/s per channel show good transmission characteristics of the designed optical transceiver. 展开更多
关键词 收发信机 耦合效率 制作工艺 性能分析 光收发模块 集成 传输性能 比特错误率
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A novel dual-lens-coupling system for DFB laser based on hybrid integration
15
作者 隗娟 孙瑜 +4 位作者 薛海韵 何慧敏 孙思维 刘丰满 曹立强 《Optoelectronics Letters》 EI 2021年第7期395-399,共5页
A dual-lens-integrated distributed feedback(DFB) laser based on hybrid integration for single-mode transmitter optical subassembly(TOSAs) is discussed in this paper. The alignment and fixing of the lenses are simple t... A dual-lens-integrated distributed feedback(DFB) laser based on hybrid integration for single-mode transmitter optical subassembly(TOSAs) is discussed in this paper. The alignment and fixing of the lenses are simple to manipulate and highly accurate, making it possible to achieve high-efficient optical coupling to single-mode fiber(SMF) without additional high-precision tools and fixing equipment. The capability for a low coupling loss of less than 3 d B between the laser and fiber was demonstrated. The fabricated TOSA module has clear opening eyes with minor time jitters at a bit rate of 25 Gbit/s. This hybrid integration is a low fabrication cost, compact, and low insertion loss method to manufacture TOSA for a 200 or 400 Gb E optical transceiver in a high-speed optical network. 展开更多
关键词 LASER FIBER COUPLING
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