TFT-LCD光刻工艺前烘对沟道膜厚均一性的影响

随着TFT-LCD技术向高分辨率、低成本和高良品率的趋势不断发展,TFT-LCD对光刻工艺沟道膜厚均一性的管控要求越来越高。为了对沟道膜厚均一性进行改善,文章通过实验分别验证了前烘热盘的热盘温度、处理时间、局部温度补正、预热位置/预热时间和辅助支撑销高度五个工艺参数对沟道膜厚均一性的影响。最终明确了前烘热盘的五个工艺参数对膜厚均一性影响及其相互关系,为更好的调控膜厚均一性探索出了可行的技术路线。

行波管用Ni-Cu合金密封失效分析及其电沉积制备

行波管密封垫镍铜合金材料常用粉末冶金方法制备,高温工作一段时间后易因气密性变差而失效。利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS)分别对行波管密封垫现用镍铜合金样品的失效原因进行分析,研究发现粉末冶金方法制备的镍铜合金内存在固有孔隙和杂质碳、锰元素,是导致其高温使用条件下气密性变差的主要原因。为了克服粉末冶金镍铜合金的固有缺陷,本实验摸索了电沉积法制备镍铜合金的工艺条件,并利用X射线荧光光谱仪(XRF)和扫描电子显微镜对镍铜合金沉积层成分和组织形貌进行分析。结果表明:电流密度和电解液温度影响镍铜合金沉积层的表面平整度及晶粒大小;电沉积镍铜试样不含其他杂质元素;采用合适的工艺参数可获得相对致密度较高的镍铜合金。

过渡层对钨螺旋线表面无氰镀金质量的影响

采用预镀过渡层的方法提高钨螺旋线表面无氰镀金薄膜质量,研究了过渡层厚度对镀金层质量的影响。利用带有能量色散光谱仪的扫描电子显微镜对镀层形貌和成分进行了分析。结果表明:预镀层厚度对镀金层质量有影响。预镀层过薄,影响后续镀金层覆盖效果,导致螺旋线表面部分裸露;预镀层过厚,氢炉高温(960℃,0.5 h)处理过程中可形成铜含量较高的Cu-Au合金易熔化,镀金层出现起皮、脱落等现象。沉积时间控制在10 s时可获得适宜厚度的过渡层。

钨螺旋线表面镀金薄膜热可靠性研究

钨螺旋线是行波管的关键部件,随着行波管功率量级和工作频率的不断提高,其高频损耗和散热问题更加突出。为了提高钨表面镀金薄膜均匀性和结合力,前期研究了钨螺旋线表面镀覆金膜的方法,并在高温使用条件下测试镀金膜的热稳定性。采用纳米划痕技术测试镀金薄膜和基体之间结合力大小,对预镀铜5,10,15和20 s,镀金均为1.5 h后的试样高温(500℃,100 h)处理前后的膜-基结合力进行了对比分析。结果表明:预镀铜5,15和20 s的试样经高温处理后的膜-基结合力大小与室温下相比没有明显降低;预镀铜10 s时的试样经高温处理后的膜-基结合力与室温下相比有所增大。钨螺旋线表面镀金薄膜热可靠性好。