1
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塑封基板类器件翻新件无损鉴别方法研究 |
江徽
郭劼
虞勇坚
张伟
王倩倩
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《环境技术》
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2024 |
0 |
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2
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国产化元器件替代可靠性评价与验证技术研究 |
江徽
虞勇坚
王鹏飞
王倩倩
宋国栋
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《环境技术》
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2023 |
1
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3
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宇航级集成电路筛选过程质量管控措施 |
何磊
冯佳
李亚军
蔡媛媛
魏然
虞勇坚
吕栋
徐婷
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《电子质量》
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2023 |
0 |
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4
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不同温度应力下陶封器件Au-Al键合可靠性研究 |
李振远
万永康
虞勇坚
孟智超
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《舰船电子工程》
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2023 |
0 |
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5
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基于容抗法的C_(DM)测试技术设计 |
刘晓
李帅达
陈光耀
魏然
戴莹
吕栋
虞勇坚
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《电子质量》
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2023 |
0 |
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6
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协同分析在集成电路失效定位中的应用探讨 |
虞勇坚
邹巧云
吕栋
陆坚
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《电子与封装》
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2017 |
4
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7
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军用裸芯片KGD筛选方法探讨 |
虞勇坚
吕栋
邹巧云
冯佳
陆坚
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《电子与封装》
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2018 |
3
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8
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高密度CQFP封装IC的CA结构分析研究 |
虞勇坚
郁骏
吕栋
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《电子与封装》
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2017 |
0 |
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9
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集成电路真伪辨识方法 |
吕栋
虞勇坚
邹巧云
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《电子与封装》
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2018 |
4
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10
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人体组织中光子密度波漫射理论的模拟研究 |
朱拓
孔艳
薄亚明
虞勇坚
倪晓武
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《量子电子学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
0 |
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11
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多散射介质中光子密度波扩散方程的二阶求解 |
孔艳
朱拓
朱益清
虞勇坚
倪晓武
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《量子电子学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
0 |
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12
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光子密度波扩散方程中的格林函数 |
孔艳
朱益清
虞勇坚
倪晓武
朱拓
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《江南大学学报(自然科学版)》
CAS
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2004 |
0 |
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13
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铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术 |
郁振华
虞勇坚
万力
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《电子与封装》
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2017 |
3
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14
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工艺阱深对CMOS集成电路抗闩锁性能的影响 |
韩兆芳
虞勇坚
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《电子与封装》
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2014 |
2
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15
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基于GJB7400的军用塑封集成电路检验标准探讨 |
何磊
冯佳
蔡媛媛
虞勇坚
陈光耀
吕栋
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《电子质量》
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2022 |
1
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16
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基于AEC标准的汽车芯片可靠性测试方法研究 |
王敦
章慧彬
张凯虹
陆坚
虞勇坚
闫辰侃
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《电子设计工程》
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2023 |
0 |
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17
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扫描超声显微镜检查在塑封集成电路检测中的应用 |
邵若微
万永康
虞勇坚
吕栋
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《电子与封装》
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2018 |
1
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18
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叠层芯片粘接强度与剪切强度试验研究 |
王世楠
万永康
闫辰侃
张凯虹
虞勇坚
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《现代电子技术》
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2022 |
0 |
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19
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电子产品综合应力沙尘试验方法研究 |
江徽
刘信
何静
万永康
虞勇坚
张凯虹
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《环境技术》
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2022 |
0 |
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20
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长期湿热下塑封电路Cu-Al和Au-Al的金属间化合物生长差异探究 |
陈光耀
冯佳
虞勇坚
戴莹
吕栋
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《电子质量》
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2022 |
0 |
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