Cu-0.3Cr-0.15Zr合金时效时的析出相

利用透射电镜研究了Cu 0 .3Cr 0 .15Zr合金 92 0℃固溶时效及固溶并经形变后时效时的析出相。结果表明 :固溶后 4 70℃时效时 ,过饱和固溶体分解为稳定的体心立方Cr相和Cu4Zr相 ;固溶并形变合金在 4 70℃时效 ,电子衍衬像有两叶花瓣状的共格畸变衬度 ,析出相为Cr相。

时效参数和变形量对Cu-Cr-Zr-Mg合金组织和性能的影响

研究了时效参数和变形量对Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金组织与性能的影响。结果表明:该合金经920℃固溶1h后在470℃时效4h可获得较高的电导率和硬度,时效过程中析出相为体心立方Cr相和Cu4Zr。变形可以加速第二相的析出,合金经60%变形后在500℃时效15min电导率可达70.49%IACS,而固溶后直接时效仅为43.05%IACS;这时硬度也比固溶后直接时效提高70～80HV。

Cu-Cr-Zr合金时效后显微硬度和导电率的研究

研究了Cu 0 .3Cr 0 .15Zr 0 .0 5Mg合金时效温度、时效时间和时效前变形量对导电率和显微硬度的影响。结果表明 ,合金 92 0℃固溶后在 4 5 0℃时效可以获得较高的硬度 ,在 6 0 0℃时效可以获得较高的导电率 ;时效前冷变形可以加速第二相的析出 ,大幅度提高合金的导电率 ,合金固溶并 6 0 %形变后在 5 0 0℃时效 0 .5h导电率可达 72 .0 2 %IACS ,而固溶后直接时效仅为 5 1.79%IACS。

时效对Cu-Cr-Sn-Zn合金硬度和导电率的影响

研究时效温度、时效时间和时效前冷变形对Cu 0 3 6Cr 0 2 3Sn 0 15Zn合金显微硬度和导电率的影响规律。结果表明 ,合金 92 0℃固溶 1h后在 45 0℃时效可获得较高的硬度和导电率 ,45 0℃时效 3h分别可达 12 2Hv和 67 5 0 %IACS。时效前冷变形可加速第 2相的析出 ,加快初期导电率的增加速率 ,80 %形变后 45 0℃时效 1h可达 66 3 3 %IACS ,而固溶后直接时效仅为5 5 90 %IACS。合金的强化为弥散强化和共格强化 ,弥散强化相为体心立方Cr相。

高温环境下快接板装置密封可靠性测试

对快接板装置在设定压力和高温环境下的密封可靠性进行了测试。介绍了测试系统,给出了测试过程,包括循环测试、连续测试、短时测试,并对测试中存在的微压和常压下微量泄漏问题进行了分析和改进。测试结果表明,快接板装置密封结构的设计和密封件材料的选用均满足在高温环境下承压使用的要求。