正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(二)

正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。

正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(一)

正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。

集成电路先进封装中的聚合物材料聚酰亚胺

系统综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路(IC)先进封装,主要是BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等封装形式中的应用。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展概况、未来发展趋势等几个方面进行了详细的阐述。重点论述了聚酰亚胺封装材料在芯片表面钝化、a-粒子屏蔽、层间绝缘以及光刻等领域中的应用情况。

分散松香胶的工业化生产

介绍了分散松香胶的工业化生产过程，对工艺条件、路线进行了研究，并对不同工艺路线产品进行了比较，生产出稳定性好、浓度高的工业化产品。

分散剂聚甲基丙烯酸钠的合成

探讨了甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯制备乳胶涂料及液相悬浮法生产氯化聚乙烯用分散剂聚甲基丙烯酸钠的合成方法 ,叙述了各种因素对工艺的影响。

对溴联苯基乙酮的合成

由联苯经溴化、乙酰化合成化工中间体对溴联苯基乙酮，总收率为５３％。