Ni-P合金和Ni-Co-P合金电沉积工艺优化及其性能

通过正交试验对紫铜表面电沉积Ni-P合金和Ni-Co-P合金的工艺条件进行优化,并采用扫描电镜、X射线衍射和电化学测试方法研究了所得镀层的表面形貌、晶体结构和耐蚀性。综合考虑镀层厚度和耐蚀性,电沉积Ni-P合金的较优条件为:pH 1.5,温度40℃,电流密度2.5 A/dm^(2),时间60 min;电沉积Ni-Co-P合金的较优条件为:pH 2,温度60℃,电流密度4.5 A/dm^(2),时间20 min。与Ni-P合金镀层相比,Ni-Co-P合金镀层更细致,表面更平整,耐蚀性更好。

柔性印刷电路板硫酸镍体系化学镀镍及镀层性能研究

分别以柔性印刷电路板(FPCB)和紫铜为基体,采用丁二酸钠−乙酸钠复合配位体系化学镀镍。通过正交试验对化学镀镍液进行优化,得到较优的配方为:NiSO_(4)·6H_(2)O 20 g/L,NaH_(2)PO_(2)·H_(2)O 10 g/L,CH_(3)COONa 9 g/L,丁二酸钠5 g/L,乳酸6 g/L,苹果酸4 g/L。采用该镀液在温度70°C、pH=5的条件下对FPCB化学镀镍70 min,所得镍镀层呈非晶态结构,厚度约为3μm,磷质量分数为7.263%,耐蚀性较优。

KEIO/72000/0.003型电抗器替代进口设计

本文通过分析电炉电极间短路电流 。