细菌影响泌尿系结石形成的作用机制及其化学基础

人体内影响泌尿系结石形成的细菌有2类:一类诱发尿石形成,主要是通过分解尿素使尿液pH升高、加重尿路感染、降低尿石抑制剂浓度、破坏尿路粘膜酸性粘多糖保护层从而促进晶体滞留;另一类抑制尿石的形成,这些细菌(主要为食草酸杆菌、乳酸杆菌和粪肠球菌等草酸分解菌)参与外源性草酸代谢,降低尿草酸浓度。探讨了该领域所面临的问题和将来的发展方向。

X射线光电子能谱在配合物研究中的应用及其研究进展

通过研究内层电子结合能及其氧化态的变化,X射线光电子能谱(XPS)可以鉴别元素种类和价态、测定元素的相对含量、了解中心离子与配位原子的相互作用和验证量子化学理论。XPS已成为研究配合物中配位位点、电荷分配和配合物结构的有力工具。

8-羟基喹啉两亲配体的合成、表征和单分子成膜性能

设计合成了以8-羟基喹啉为亲水头基的两亲配体2-十二烷氧基羰基-8-羟基喹啉(H2A12)和2-十六烷氧基羰基-8-羟基喹啉(H2A16)。通过元素分析、红外光谱、核磁共振谱和UV-Vis光谱表征鉴定了这两个化合物。H2A12和H2A16及其LB膜可用作电致发光器件的发光层。

酒石酸及其盐抑制泌尿系结石的化学基础

本文探讨了酒石酸及其盐对泌尿系结石形成、抑制和治疗的化学基础,重点讨论了其与钙离子的螯合,诱导二水草酸钙和三水草酸钙形成、减少晶体滞留,影响CaOxa晶体的晶面与形貌,抑制尿石矿物的成核、生长和聚集,调节新陈代谢、减小尿石形成的几率,并讨论了抗衡阳离子对其抑制能力的影响。

DNA模板调控纳米无机材料生长

以DNA为模板诱导纳米无机晶体的生长是近年来一个新的研究方向。DNA模板具有完善和严密的分子识别功能,使其组装过程具有高度的选择性。通过人为控制DNA的形状、长度和序列,可以制备出不同结构的纳米功能材料。本文讨论了DNA模板诱导硫化镉、四氧化三铁、硫酸钡、氯化镁和二氧化硅等纳米无机晶体的生长。

凝胶体系中混合羧酸钾对草酸钙结晶的调控作用

酒石酸钾(K2tart)、柠檬酸钾(K3cit)和乙二胺四乙酸钾(K2edta)均可用于防治草酸钙(CaOxa)结石,但它们各有其优缺点．本文采用双扩散法比较研究了这3种羧酸钾以不同比例两两混合时对CaOxa结晶的影响,结果表明,混合剂或者能够诱导更多的二水草酸钙(COD)和三水草酸钙(COT)晶体,或者减小一水草酸钙(COM)的尺寸,K2edta-K3cit混合剂还能诱导(100)晶面减小、螺旋式生长的COD晶体,该COD与肾小管细胞膜的粘附力较弱．这些均有利于抑制草酸钙结石形成,表明混合剂的防石效果优于单一钾盐．

氨羧钾调控草酸钙晶体生长及其与分子结构的关系

采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)在凝胶体系中研究了不同结构氨羧钾对草酸钙(CaOxa)结晶的影响,这些氨羧钾包括氨基乙酸钾(KGLY)、乙二醇二乙醚二胺四乙酸二钾(K2EGTA)、氨基三乙酸二钾(K2NTA)、二乙三胺五乙酸二钾(K2DTPA)、乙二胺四乙酸二钾(K2EDTA)和环已二胺四乙酸二钾(K2CDTA).这些物质均能诱导二水草酸钙(COD)形成,抑制一水草酸钙(COM)聚集和减小COM的比表面积,其诱导COD能力依次为:K2DTPA(55wt%)>K2EDTA≈K2CDTA(50wt%)>K2NTA(43wt%)>>K2EGTA(4wt%)>KGLY(2wt%),抑制COM聚集的能力依次为:K2DTPA>K2NTA>K2CDTA≈K2EDTA>K2EGTA>KGLY.从氨羧盐的分子结构、羧基的相对含量、羧基的空间位置、与钙离子的配位能力及其配位方式等角度讨论了其抑制COM聚集和诱导COD形成的化学基础.结果表明K2NTA和K2DTPA有可能成为防止草酸钙结石形成的潜在药物.

硅凝胶体系中不同结构羧酸钾对草酸钙结晶的影响

采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)方法研究了硅凝胶体系中不同种类羧酸钾对草酸钙(CaC2O4)晶体生长的调控作用.加入一元醋酸钾(KOAc)只生成一水草酸钙(COM)晶体;三元柠檬酸钾(K3Cit)和四元乙二胺四乙酸二钾(K2EDTA)可诱导二水草酸钙(COD)形成,且随着其浓度增加,对COD的诱导能力增加,而二元酒石酸钾(K2Tart)同时诱导了COM,COD和三水草酸钙(COT)生成.随着结晶温度降低,多元酸钾可以进一步减小COM晶体的比表面积,增加COD的百分含量,但K2Tart诱导COT的能力减弱.由于诱导COD和COT晶体形成、减小COM的比表面积均有利于防止草酸钙尿石的形成,因此,多元羧酸钾可用于草酸钙结石的预防和治疗.

乙二胺四乙酸及其Na、K、Mg盐影响草酸钙结晶的比较研究

研究了凝胶体系中乙二胺四乙酸(H2EDTA)及其Na+、K+、Mg2+盐对肾结石矿物草酸钙(CaOxa)晶体生长的影响。它们均能抑制一水草酸钙(COM)的生长,减少COM的比表面积,并诱导二水草酸钙(COD)生成,其相对能力依次为:MgEDTA>K2EDTA>Na2EDTA>H2EDTA。从混合络合平衡、溶液pH、静电作用和吸附能力等角度讨论了上述结果的化学基础,表明MgEDTA有可能成为尿石的有效防石药物。

凝胶体系中温度对草酸钙晶体生长的影响

在凝胶体系中系统研究了温度对CaOxa晶体生长的影响.首先,温度影响CaOxa晶体的晶相组成.随着温度从67℃降低至7℃,COM晶体的质量分数从100%减少至47%,二水草酸钙(COD)晶体质量分数从0增加至53%,COD的质量分数对温度的倒数(1/t)具有线性关系;第二,温度影响CaOxa晶体的形貌.随着温度降低,拉长六边形状的一水草酸钙(COM)晶体逐渐减少,蔷薇花状COM聚集体质量分数增加,而COD晶体则从四方锥形变为十字形晶体;第三,温度影响CaOxa晶体的生长速率.随着温度降低,CaOxa的生长速度减小.

Coulter计数仪在尿结石形成动力学研究中的运用及其进展

通过检测粒子的尺寸和分布,库尔特(Coulter)颗粒计数仪可以研究泌尿系结石的生长和聚集动力学过程,比较防石药物的抑制指数。重点综述了在尿大分子、尿小分子,植物提取液和动物实验研究中Coulter计数仪的应用研究及其进展,并指出了其存在的不足。

77 GHz车载毫米波用PTFE基材的加工性研究

在各类汽车上使用77 GHz雷达系统已成为现实,市场正在快速成长。目前被市场广泛认可的应用在77 GHz汽车雷达的覆铜板基材主要是PTFE+陶瓷粉填充的产品,但其可加工性能较差,存在较多的PCB加工结构性问题,给PCB加工带来困扰。本文通过对PTFE材料的加工失效模式进行了分析研究,提出了相应加工解决方案。

印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制

为调节延时、满足系统时序设计要求,印制电路板一般设计有长度相对较长的蛇形走线,并精确地规定了印制导线的允许电阻;同时,随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定的要求日趋严格;这就要求所使用PCB的倍号线的微电阻及特性阻抗控制精度化的提高。这种更为严格的精确化控制是对PCB厂的极大挑战,为此,文章针对如何精确控制印制电路微电阻及特性阻抗方面进行了探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。

层压板热压释放残余应力对多层印制板品质的改善

多层印制板基材的玻璃化温度、Z轴膨胀系数、热裂解温度、热分层时间及层压板固化度ΔTg大小是印制板生产厂家极为关注的主要产品性能。多层板件翘曲和尺寸胀缩变化亦是多层板生产中最常见而又最难解决的产品缺陷之一。系列试验表明这些问题均与层压板残余热应力有关,而残余应力的产生与板料树脂配方、PCB线路分布均衡性、PCB制程条件等相关。文章在简要介绍层压板残余热应力产生的基础上,重点阐述了从优化层压工艺的角度出发,采用热压释放残余应力,改善多层印制板ΔTg、板件翘曲、尺寸涨缩及耐热性等多方面性能。

高频高速用混压多层板的压合技术

随着信息技术的飞跃发展,为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化,各种形式的混压结构多层板设计与应用方兴未艾。文章概述了各类陶瓷料与FR-4不对称设计、局部埋入高频板材、局部埋入高密度子板、混压阶梯设计、埋嵌铜块或碳复合材料或散热粘结片的混压散热设计、混压复合材料嵌入孔设计等方面的混压技术及其相应品质改善问题;同时重点阐述了混压介质中的微带线在插损、眼图表征与信号串扰方面的性能表现,以及此类混压多层板板翘改善方法及其实际应用效果。

低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发

随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的流胶量较低而往往容易导致压合白斑。本文对比试验了图形分布、半固化片数量、层压辅助材料、拼板工艺边设计及层压工艺参数等的影响,提出了低流动度半固化片的压合模型,此法有效避免了必须采用低流动度半固化片与FR-4半固化片混压或必需采用额外压合辅材的业界做法;试验并成功采用陪板填充阶梯槽的独特的简单工艺,避免了业界报道的操作相对复杂的叠板方式,可成功避免板凹和板件局部变形的质量问题,希望能对PCB制造业同行有所帮助。

高精度特性阻抗板的工艺控制研究

随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。

微波印制板的技术发展及其应用研究

随着民用雷达、现代通讯技术、精确／快速测向系统的快速发展，微波印制板的市场发展及其应用已引起很大关注。文章在概述目前汽车与无人机毫米波雷达应用、4C／5C微波通信技术及汽车V2X技术应用的基础上，进一步阐述了基于信号损耗控制考虑的微波基材选用和表面处理工艺、基于热管理考虑的微波散热产品设计以及基于微波粘结片或FR-4半固化片压合的微波多层化制造工艺等。此外，首次采用Smith圆图对比研究了不同微波材料在较高频率下的阻抗损失率，以期对微波选材做更深入的研究有所帮助。