基于ESD的芯片失效分析

提出了一种基于静电放电(ESD)的芯片可靠性测试及失效分析流程,并且以芯片静电放电测试为例详细阐述了芯片失效分析的过程与实现方法,包括电性失效分析和物理失效分析。通过专用仪器对芯片进行了静电放电测试,并利用红外微光显微镜(EMMI)及砷化镓铟微光显微镜(InGaAs)等实现芯片故障定位,从而确定芯片的失效模式与失效机理,实验证明该方法切实有效,这种失效分析的结果对优化集成电路的抗静电设计以及外部工作环境的完善都具有重要的参考意义。

硅通孔尺寸与材料对热应力的影响

通过有限元分析研究了单个硅通孔及两片芯片堆叠模型的热应力。采用单个硅通孔模型证实了应力分布受填充材料(铜,钨)的影响,提出钨在热应力方面的优越性,确定了硅通孔尺寸(通孔直径、深宽比等因素)与热应力大小间的对应关系。为寻找拥有最佳热应力的材料组合,采用两片芯片堆叠的二维模型,对常用材料的组合进行了仿真分析,发现以二氧化硅为隔离层,钨为填充金属,锡为键合层的模型具有最理想的热应力特性,此外,铜、ABF以及锡的组合也表现出良好的热应力特性。

浅谈专利强制许可制度

对专利进行强制许可,是一种限制权,是对专利权人所属专利的垄断权的约束。本文阐述了部分国家和国际公约对于一些专利强制许可制度的规定。相应的,国际上有好多国家在专利的法律方面对于强制许可有着严格的规定,笔者分析了我国专利强制许可制度存在的缺陷,并提出了相关建议。

汽车衡动态称重检测技术的专利现状分析

文章以汽车衡动态称重检测技术的相关国内外专利文献为基础,从申请量的年度发展趋势和申请量的区域分布进行了统计分析和梳理,并进一步研究了汽车衡动态称重检测技术的细分技术,从而来明确当前汽车衡动态称重检测技术的专利发展现状,旨在为该领域的进一步发展提供参考。