电镀镍工艺在电接触元件生产中的应用

镍镀层作为生产电接触元件中铜基体和银复合层之间的过渡层，其可塑性、抗张强度、韧性和延展性均须满足一定的要求。介绍了电接触元件的生产工艺，对适合于电接触元件的镀镍工艺进行了探讨，获得了较好的镀镍工艺条件：NiSO4·7H2O250～350g／L，NiCl2·6H2O25～30g／L，H3BO3 30—40g／L，MgSO4 20—50g／L，（C12H2SO4）Na0．01～0．02g／L，pH3～4，温度40～50℃，电流密度2．0—2．5A／dm^2。该镀镍工艺操作简单，镀液稳定，所得镍镀层光亮平整、延展性好，可以90°折弯而不出现裂纹，成品合格率达98．5％以上。