微米氮化硼对有机硅改性环氧树脂基轻质绝缘材料热特性及电气性能影响研究

树脂/空心填料复合材料作为一种重要的轻质绝缘材料体系具有广阔的发展前景,然而由于其特殊的生产工艺以及高电压等级长期运行的需求,对材料的综合性能提出了日益严苛的要求。该文在有机硅改性环氧树脂/聚合物微球复合材料体系中引入微米氮化硼改性,研究不同氮化硼用量对复合材料热性能和电气性能的影响。研究发现,材料热性能随着微米氮化硼增加而显著提高,添加氮化硼含量为16%时,其热导率提高79%, 50℃时热膨胀系数下降至20.57ppm/℃,这一数值已与玻璃钢接近。此外,得益于氮化硼优异的自身电气性能与良好的界面结合程度,填充后100h水扩散后泄漏电流低于30mA,交流击穿强度大于10kV/mm,同时介电损耗仍维持在相对较低水平-(~10^(-3))。结果显示出氮化硼改性后复合材料具有优异的热稳定性和综合电气性能,这为解决轻质绝缘材料体系工艺问题及拓展其应用领域提供了新的思路。

复合绝缘横担聚氨酯/芯棒界面水扩散试验研究

复合绝缘横担具有轻质高强的特点,可起到缩减线路走廊面积,加强电网绝缘能力等重要作用,其内绝缘界面电气绝缘性能关系着电力系统的安全稳定运行。本研究在IEC 62217:2012基础上,对内填充型复合横担的界面试样进行144 h的水扩散试验,测量不同阶段的泄漏电流和击穿情况,结合试验结果分析绝缘横担试样在水扩散试验条件下的界面老化特性。结果表明:当水扩散时间为144 h时,试样的泄漏电流高达20 mA,是未经水扩散试验试样的1 000倍,其界面击穿时间比未进行水扩散试验的试样加快了65%,水分子高温扩散作用下对界面具有破坏效应,且水扩散时间越长,对聚氨酯/芯棒界面的破坏程度越大。