碳气凝胶的电学性能和嵌锂机理研究

以间苯二酚和甲醛为前驱体，通过溶胶-凝胶法，经1050℃高温碳化制备碳气凝胶材料。用XRD、SEM对材料的微观结构进行分析表征，通过恒流充放电，循环伏安法对材料的电学性能进行研究。联系材料的微观结构和电学性能，对锂离子在碳气凝胶中的镶嵌过程和机理进行分析，发现微孔和高电位充放电平台有很大关系。

炭气凝胶负极材料的制备及研究

以间苯二酚和甲醛为原料,通过溶胶-凝胶方法制备有机气凝胶,再在不同温度下炭化,得到具有三维孔洞结构的炭气凝胶。用XRD和SEM研究了炭气凝胶的晶态和微观形貌,用恒流充放电测试了炭气凝胶电极的电化学性能。较低炭化温度(750℃)下制备的样品具有较高的可逆容量(500 mAh/g以上)。从第3次循环起,库仑效率保持在95%以上。

疏水型纳米SiO_2增透薄膜的制备与性能研究

采用溶胶—凝胶技术 ,以正硅酸乙酯 (TEOS)为有机醇盐前驱体 ,无水乙醇 (EtOH)为溶剂 ,在碱催化体系中通过选择合适的原料的比例 ,制得碱性的增透膜 ,然后对所得的薄膜进行表面修饰 ,制得既有增透性质又有疏水性的增透膜 ,克服了增透膜防潮性能差的缺点。采用椭偏仪、傅立叶型红外分光光度计、UV VIS NIR分光光度计和接触角测试仪对膜的折射率、厚度、红外特性、透过光谱、接触角进行表征。

超低密度SiO_2气凝胶的制备及成型研究

以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,采用酸碱二步催化溶胶-凝胶法,结合超临界干燥技术制备了超低密度SiO2气凝胶,最低密度为3.4 mg/cm3;进一步结合成型工艺,在解决了模具设计和脱模技术后制备了具有不同密度的柱状和微型套筒样品,密度10～50 mg/cm3.研究了水、催化剂、稀释剂对二步溶胶-凝胶过程的影响,获得了制备低密度SiO2气凝胶的最佳条件.利用扫描电镜、孔径分布及比表面积测试仪等对SiO2气凝胶微结构进行了研究.结果表明,获得的超低密度SiO2气凝胶具有较好的纳米网络,平均孔径18.9 nm,还具有高比表面积898.9 m2/g.

超低密度SiO2气凝胶快速制备的新方法

以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,采用酸碱二步催化溶胶-凝胶法,结合超临界干燥技术制备了超低密度SiO2气凝胶。通过采用CH3CN为稀释剂,有效地降低了胶凝温度(室温),缩短了胶凝时间,从而达到了快速制备SiO2气凝胶的目的。利用SEM、BET等方法对干燥不同程度的低密度SiO2气凝胶微结构进行了研究。