基于水平集法的边缘效应对电解铜箔性能影响的仿真研究

以硫酸铜体系电解铜箔为对象,建立二维电解模型,根据实际工艺参数设置材料参数及边界条件,基于水平集法解决镀层变化过程中的拓扑问题,采用Comsol多物理场软件对电解液中离子的扩散过程及镀层的变化进行数值模拟,以研究阴阳极边缘效应对电解铜箔性能、电流分布及电解质浓度的影响,掌握边缘效应对电解铜箔性能的影响,最终为阳极槽及阳极板结构优化设计提供理论依据。