碳纤维化学镀镍表面改性研究

目的在碳纤维表面进行化学镀镍。对碳纤维化学镀镍的表面改性进行研究。方法通过x射线衍射仪、扫描电子显微镜等测试手段研究pH值、热处理温度及超声波对镀层的形貌、组织结构及镀速的影响。结果pH值在8．0～10．O时，随pH值增大，沉积速率逐渐变大，镀层表面均匀致密，与基体结合良好，厚度约为0．5μm：pH值在10．0～11．0时．碳纤维发生团聚。热处理温度为400℃时，保温1Omin，镀层重结晶析出Ni3P相；随温度升高，镀层发生开裂，且开裂部位间隔变小。结论pH值对镀层沉积影响较大，超过极限值会导致碳纤维团聚。热处理温度过高会导致镀层重结晶．且发生开裂。

基于粘接相复配的低温固化导电银浆综合性能的研究

采用聚酯树脂(PE)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)复配胶粘剂相,以银粉作为导电相,制备导电银浆。通过丝网印刷技术将其印刷于聚酰亚胺(PI)薄膜上,测试银线的电阻率、硬度、印刷适性以及银薄膜的附着性。研究结果表明:粘接相的组成对银浆的性能有较大的影响,当w(银粉)=48%(相对于总质量而言),m(PE)∶m(TPU)∶m(PMMA)=10∶6∶3时,银线电阻率为2.62×10^(-6)Ω·m,硬度为6H、附着性为5B,且具有优异的耐弯折性和印刷适性。