不同厚度电镀铬层的组织及性能

为了改善电镀厚铬层气密性差的现状,采用工厂现行的电镀工艺在基体表面制备不同厚度的铬层,研究了不同厚度铬层的表面内应力、硬度、晶粒大小和织构。结果表明:随着厚度的增加,铬层表面内应力呈波动性变化,且表面内应力均为拉应力;随着厚度的增加,铬层中的大尺寸晶粒增多,但平均晶粒尺寸变化不大,均为8.5μm左右;随着铬层厚度的增加,(110)晶面织构逐渐退化,(200)晶面织构逐渐增强;随着铬层厚度的增加,铬层硬度先缓慢增大,当铬层厚度由22.51μm增加到46.02μm时则迅速增大,随后又缓慢增大。

再制造工件表面的残余应力分布

通过电镀和焊接两种方式模拟了工件的再制造过程,研究了电镀处理后工件表面残余应力的变化规律,同时研究了采用X射线衍射法和压痕应变法对焊缝区进行残余应力测试结果的差异。结果表明:随着镀铬层厚度的增加,镀层残余应力先增大后减小,后又增大;采用X射线衍射法和压痕应变法测试得到的焊缝两侧的残余应力变化总体趋势是一致的,但由于测试原理的不同,在不同部位两种方法的测试结果存在不同大小的偏差,且该差异呈现随机性。