JTIDS系统地空链路信道特性分析与建模

联合战术信息分发系统(JTIDS)作为Link-16数据链的数据终端,具有用户多、容量大、保密性好、抗干扰能力强和功能多等特点。首先,研究了JTIDS系统地空信道模型及其链路性能。然后,在地空信道特性分析基础上,针对JTIDS系统特点,按照空中平台飞行状态准确建立对应信道模型。最后,结合相关文献的实测数据,对JTIDS系统的链路性能进行了仿真分析。仿真结果表明,该信道模型及性能分析结论有助于JTIDS同类数据链系统的设计与完善。

Chiplet封装结构与通信结构综述

近年来,随着摩尔定律逼近极限,片上系统(systemonchip,SoC)的发展已经遇到瓶颈.集成更多的功能单元和更大的片上存储使得芯片面积急剧增大,导致芯片良品率降低,进而增加了成本.各大研究机构和芯片制造厂商开始寻求使用先进的连接和封装技术,将原先的芯片拆成多个体积更小、产量更高且更具成本效益的小芯片(Chiplet)再封装起来,这种封装技术类似于芯片的系统级封装(system inpackage,SiP).目前Chiplet的封装方式没有统一的标准,可行的方案有通过硅桥进行芯片的拼接或是通过中介层进行芯片的连接等,按照封装结构可以分为2D,2.5D,3D.通过归纳整理目前已发布的小芯片产品,讨论了各个结构的优缺点.除此之外,多个小芯片之间的通信结构也是研究的重点,传统的总线或者片上网络(networkonchip,NoC)在Chiplet上如何实现,总结遇到的挑战和现有解决方案.最后通过对现有技术的讨论,探索以后小芯片发展的趋势和方向.

半导体激光器恒温控制技术研究

分析了温度对激光器特性的影响，引出对激光器进行温度控制的必要性;介绍了基于热电制冷技术的半导体激光器恒温控钢系统的结构；从温度检测，A／D转换、单片机控制、TEC的PWM驱动、控制算法的优化等方面进行了恒温控翻系统的详细设计，通过软件仿真和实验测试，验证了系统设计的合理性，达到了恒温控翻目标。