Mini LED灯珠载板45μm焊盘间距制作研究

随着LED芯片及其封装工艺技术的突破,LED点间距正在实现微缩化,LED屏幕的分辨率与显示效果得到提升,从单色LED向全彩LED、小间距LED、Mini LED、Micro LED升级。Mini LED性能优势明显,拥有LED的传统优点,例如高分辨率、高亮度、良好色域、高对比度、高适应性等,同时更具有技术演进带来的可模块化拼接、扩展屏幕边界等优势。Mini LED灯珠载板指尺寸50~200μm的LED芯片或为该规格芯片组装成的灯珠提供电能、控制与支撑固定的PCB板,对应的焊盘间距在40μm到80μm之间。本文主要研究如何使用减成法工艺制作45μm焊盘间距Mini LED灯珠载板,通过对铜箔类型,铜厚控制,干膜厚度及解析度,曝光分辨率,蚀刻均匀性,蚀刻因子等一系列影响因素进行研究及提升,得出制作45μm焊盘间距灯珠载板的物料设备选择方案及加工参数。

35及50μm激光盲孔加工技术的加工工艺开发

随着电子产品的不断发展和小型化趋势的加速,PCB板小孔径的激光盲孔已经成为电子制造业中的一项关键技术。激光盲孔加工可以实现高密度电路连接,是HDI板件不可或缺的关键技术加工手段。提高PCB板的集成度和性能,同时减小产品尺寸和重量。本研究旨在对PCB板35及50μm盲孔加工的技术进行研究和总结,以利用当前我司所拥有的设备及对未来的需求进行前期研究和铺垫。希望能够给相关行业提供有价值的参考信息,推动PCB板制造技术的不断创新和发展。