SPH方法的单晶硅激光辅助切削仿真与试验

单晶硅加工过程中很容易产生细微裂纹,从而影响表面加工质量。激光辅助加工(laser-assisted machining,LAM)可以软化代加工区域,有效减小切削力,延长刀具寿命,提高表面加工质量。建立热力耦合的SPH模型,来模拟单晶硅激光辅助车削过程,在不同温度条件下,探究裂纹扩展损伤和切削应力以及转速和切深对表面粗糙度的影响,并通过LAM试验,验证仿真结果的准确性。结果表明:提高温度有利于单晶硅的塑性切削,随着切削域温度的增加刀具应力逐渐减小,300℃时的刀具应力较常温下降低了约50%,表面加工质量有明显提升;且600℃时的切屑为塑性流动锯齿线条,其塑性大幅度提高。切削时应选择较小的切削深度,低于4500 r/min的转速,单晶硅表面粗糙度S_(a)可在1.000 nm以下。

Map-Reduce在媒资系统数据收集中的应用

在传统媒体资源管理系统中,数据收集工作通常是基于C/S或B/S架构设计的,这对服务器的要求比较高。为了提高服务器的性能,传统的模式就是购买更高性能的服务器,然而,近几年出现的云计算也是一个很好解决办法。采用Apache公司的Hadoop Map-Reduce框架来实现数据收集功能,并通过实验,将数据收集工作在传统的单线程模式(传统实现模式)、Hadoop伪分布模式和全分布模式下所需时间进行比较,并对执行结果进行了分析。研究表明:使用Map-Reduce的这种云模式,确实可以缩短执行时间,以达到提高服务器端性能的目的。

刀具刃口半径对单晶硅金刚石车削的影响

由于纳米去除的尺度效应,单晶硅切削过程中刀具刃口半径对材料去除机理有显著影响。利用有限元方法模拟了较大刃口半径条件下单晶硅纳米尺度的去除过程,通过提取切削层材料的位移矢量分析材料流动规律,研究刀具刃口半径对最小切削厚度的影响,对切削力、应力分布以及切屑形态进行分析。结合仿真模拟开展单晶硅金刚石车削试验,结果表明:单晶硅切削厚度不小于刀具刃口半径的0.2倍时才能实现稳定切削;纳米切削过程中刀具对材料以挤压而非剪切作用为主,刃口半径增大将显著增大切深抗力,有利于单晶硅切削,但过大的刃口半径会影响切屑的产生和排出以及单晶硅的表面质量。

生态文明建设中的水土保持监测与公共服务

21世纪以来,全国人民跟随着习近平总书记的正确指导方针,不断进行新时代的精神文明建设和经济发展建设,促进了我国生态文明建设和经济建设发展迎来了崭新的时代.那么在这种经济发展对于生态文明建设的需求程度越来越高的情况下,我国就必须要不断加强对于水土保持监测与公共服务等各项生态环境项目的实施,确保我国能够保持良好的生态环境.并且对可能发生的生态环境污染问题及时的做出预防,促进我国生态文明建设的发展.下面将主要对我国现阶段生态文明建设中的水土保持与公共服务进行分析,希望能够为我国以后的生态文明建设提供参考意见.

激光辅助金刚石车削单晶硅的温度场建模及加工试验

以激光辅助条件下单晶硅的金刚石车削为对象,建立了激光辅助加热的温度场模型,利用COMSOL软件模拟得到单晶硅表面及亚表面的温度场分布;结合激光辅助加热的单晶硅表面测温试验,与温度场仿真结果进行了对比验证;最后开展了单晶硅激光辅助金刚石车削试验,研究进给量和背吃刀量一定的条件下,激光功率和主轴转速对切削力、表面粗糙度、切屑形态及刀具磨损的影响。结果表明,主轴转速为2000 r/min、激光功率32~40 W时,表面温度达到脆塑转变温度,500℃以上的亚表面传热深度超过6.8μm;激光软化材料效果受功率和主轴转速共同影响,随着激光功率增加和主轴转速降低,单晶硅加工性能和表面质量提升,刀具磨损降低,但激光功率达48 W时,加工热损伤导致单晶硅表面粗糙度大幅增加;激光功率40 W、主轴转速2000 r/min条件下,单晶硅表面粗糙度最低可达3 nm。

“微”美微视频

微视频是科技进步的产物。现今的中职教育中,微视频教学意境不再遥不可及。随着社会的发展和科技的进步,微视频走进了各个学校、各个学科、各个课堂。微视频为我们带来了太多的便利和教学上的创新,但在进行微视频教学的过程中产生了很多的问题,本文将进行系统性的介绍。