龙门电镀线多镀层原因探究与预防

PCB制造过程中,通孔的镀层质量决定了PCB的可靠性,龙门电镀线在电镀过程出现多镀层会存在镀层断裂、结合力不足等品质隐患。针对龙门电镀线可能出现多镀层情况的原因进行探究与模拟,预防板件出现多镀层问题,提高金属化孔可靠性。

凹蚀段对板面咬蚀的机理研究

在凹蚀工艺流程设计上，有将还原药水抽至凹蚀后水洗缸进行预中和的做法。但是在日常跟进中，发现该做法存在咬蚀板面的隐患，因此对其影响机理进行分析，并试验确定具体控制要求。避免出现类似板面不良。

压配合孔径补偿研究

文章从印制电路板制程着手，对影响孔径公差的加工流程进行试验分析，综合评估各加工环节对孔径公差的影响范围。从而制订不同结构特征板件的理论钻孔补偿范围。为钻孔工序选择合适的钻嘴提供参考依据．确保最终完成孔径符合公差要求。