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题名导电胶在管芯粘结上的应用
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作者
许克如
吴永礼
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出处
《半导体技术》
CAS
1985年第2期36-39,共4页
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文摘
晶体管管芯与管座的粘结,在小功率管中一般均采用银浆烧结工艺,这种方法的优点是简便,不需要夹具,适合大批量生产.但有下列缺点:1.银浆烧结必须在高温(≥300℃)条件下进行,这就会使管芯铝层表面和管脚表面氧化,造成压焊和焊接困难;2.在温度应力下,银浆烧结的管子集电极欧姆接触会失效,在高温下存放,接触电阻增加,使管于的饱和压降增大;
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关键词
导电胶
合剂
颗粒
银浆
管芯
导电性填料
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分类号
TN3
[电子电信—物理电子学]
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