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导电胶在管芯粘结上的应用
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作者 许克如 吴永礼 《半导体技术》 CAS 1985年第2期36-39,共4页
晶体管管芯与管座的粘结,在小功率管中一般均采用银浆烧结工艺,这种方法的优点是简便,不需要夹具,适合大批量生产.但有下列缺点:1.银浆烧结必须在高温(≥300℃)条件下进行,这就会使管芯铝层表面和管脚表面氧化,造成压焊和焊接困难;2.在... 晶体管管芯与管座的粘结,在小功率管中一般均采用银浆烧结工艺,这种方法的优点是简便,不需要夹具,适合大批量生产.但有下列缺点:1.银浆烧结必须在高温(≥300℃)条件下进行,这就会使管芯铝层表面和管脚表面氧化,造成压焊和焊接困难;2.在温度应力下,银浆烧结的管子集电极欧姆接触会失效,在高温下存放,接触电阻增加,使管于的饱和压降增大; 展开更多
关键词 导电胶 合剂 颗粒 银浆 管芯 导电性填料
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