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安装基板的评价方法
1
作者
赤冢正志
许宝兴(编译)
《印制电路资讯》
2008年第4期90-92,共3页
一、无铅安装的市场认知 近来出于对RoHS指令为主旨的环境考虑,关于从电子产品中去除或抑制有害物质的理念,在市场上获得认可。不单是制造家用电器的电子设备领域,就是与产业相关的电气电子设备上也正在引进无铅化安装。
关键词
评价方法
安装
电气电子设备
基板
ROHS指令
有害物质
电子产品
家用电器
下载PDF
职称材料
片式元器件的脆断试验与断面观察
2
作者
赤冢正志
许宝兴(编译)
《印制电路资讯》
2009年第4期85-87,共3页
这一讲试图说明片式元器件脆断试验的试验内容和评价数据。脆断试验与拉伸试验相同,都是判定基板与元器件的连接可靠性的试验。
关键词
片式元器件
试验内容
脆断
断面
拉伸试验
可靠性
基板
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职称材料
题名
安装基板的评价方法
1
作者
赤冢正志
许宝兴(编译)
出处
《印制电路资讯》
2008年第4期90-92,共3页
文摘
一、无铅安装的市场认知 近来出于对RoHS指令为主旨的环境考虑,关于从电子产品中去除或抑制有害物质的理念,在市场上获得认可。不单是制造家用电器的电子设备领域,就是与产业相关的电气电子设备上也正在引进无铅化安装。
关键词
评价方法
安装
电气电子设备
基板
ROHS指令
有害物质
电子产品
家用电器
分类号
TN03 [电子电信—物理电子学]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
片式元器件的脆断试验与断面观察
2
作者
赤冢正志
许宝兴(编译)
出处
《印制电路资讯》
2009年第4期85-87,共3页
文摘
这一讲试图说明片式元器件脆断试验的试验内容和评价数据。脆断试验与拉伸试验相同,都是判定基板与元器件的连接可靠性的试验。
关键词
片式元器件
试验内容
脆断
断面
拉伸试验
可靠性
基板
分类号
TN6 [电子电信—电路与系统]
TG142.15 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
安装基板的评价方法
赤冢正志
许宝兴(编译)
《印制电路资讯》
2008
0
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职称材料
2
片式元器件的脆断试验与断面观察
赤冢正志
许宝兴(编译)
《印制电路资讯》
2009
0
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职称材料
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