高频波导组件复杂连接面导电胶粘接工艺

高频波导组件对构成波导腔的上、下壳体复杂连接面的电连接质量要求极其苛刻,尤其是在Ka频段及以上,常规的工艺方法难以满足高频波导产品的装配要求。分析了高频波导组件特点及装配工艺性,提出了一种涂覆针头内径选择及涂覆路径设计方法,解决了复杂连接面导电胶涂覆不均匀和漫溢的问题。基于导电胶涂覆量的量化控制及工艺参数优化,实现了高频波导功分盖板与壳体复杂连接面的高质量电连接,满足了组件对损耗、驻波指标的高要求。经历200次温循试验,仍满足波导组件的工艺指标及电指标要求,验证了工艺方法的可靠性。

带纵向内筋筒形件滚珠反旋工艺模拟和缺陷分析

通过对筒形件滚珠旋压工艺特点的分析,依据有限元原理建立了筒形件滚珠旋压反旋的三维有限元模型,用有限元软件对筒形件滚珠旋压工艺进行了数值模拟,分析了带内筋的筒形件滚珠旋压的变形机理及椭圆形端口和表面剥离缺陷产生的原因。分析认为,椭圆形端口是金属变形规律而产生的,因而是不可避免的;表面剥离主要是由于压力角较大而产生的,增大滚珠直径可以减少表面剥离缺陷的产生。

离散型制造车间MES的研究及实现

通过对离散型企业制造执行系统功能分析,以离散型机械制造车间为应用对象,提出了机械加工企业建设MES的系统框架及主要建设内容,并对实施过程中遇到的关键技术提出了解决方法。通过系统实施,实现了图形化的计划排产、零部件的全流程追踪功能,提高了设备利用率、车间生产能力、产品质量及生产决策,并为车间后续的无图化打下了基础。

高速加工切削参数的选择

文章基于数控机床动力学测试分析和仿真系统,求得加工时的切削稳定域,确定加工参数的范围。依据弯曲应力和挠度变形判定标准,进一步筛选切削参数,缩小试验参数的范围。分析发现,在高速切削时切深与进给率增加搭配应合适,否则导致切削力和主轴功率利用率较大幅度增加,而零件表面粗糙度和单位时间内的材料去除率反而下降。经过试验,得到一组适合的切削参数,采用该组参数加工出了满足设计尺寸精度和表面粗糙度的零件。

喷射成形高强铝合金方包套锻造致密化实验研究

为提高喷射成形沉积态锭坯的致密度及力学性能,开展了方包套锻造实验及T6热处理实验,分析了不同方包套材料及厚度对致密度和力学性能的影响规律。结果表明,方包套材料选用45钢时比选用7075铝合金时的焊接性能和锻造成形性好。与厚度为3 mm的方包套相比,厚度为5 mm的方包套在锻造过程中与坯料贴合紧密,变形相对较均匀。喷射沉积态锭坯致密度、抗拉强度和伸长率分别为90.61%、285.33 MPa和4.6%。喷射成形铝合金经过方包套锻造后,致密度均大于99%。经材料为45钢、厚度为3 mm的方包套锻造后,喷射成形沉积态铝合金抗拉强度和伸长率分别提升至397.2 MPa和6.1%,再经T6态处理(双级固溶450℃/2 h+475℃/2 h,时效120℃/24 h)后,铝合金的抗拉强度和伸长率分别达到607.95 MPa和5.2%。

高速铣削时铣削力的研究

基于数控机床动力学测试分析和仿真系统,求得加工时的切削稳定域,确定加工参数的范围。在其它参数不变的情况下,通过对求得的切削力和功率的分析,得到转速高的铣削力相对较小,刀具螺旋角对铣削力的影响较小,切宽与铣削力不呈线性关系,切深与铣削力呈线性关系。文中对高速加工参数的选择有一定的指导意义。

钛合金铣削仿真分析及实验研究

由于良好的综合性能,钛合金被广泛应用,但钛合金加工性能差,刀具易磨损。为了提高钛合金铣削刀具寿命,设计正交实验,运用AdvantEdge FEM软件对TA15钛合金进行了三维铣削仿真,分析了切削温度与铣削参数之间的关系。基于铣削参数-温度图,并结合切屑云图,给出了优化后的铣削参数。铣削实验表明,仿真分析可以优化铣削参数,提高刀具寿命。

仿真技术在雷达产品制造工艺中的应用

近年来,仿真技术在雷达产品的加工制造过程中逐步得到应用,在研究加工过程、优化工艺参数、缩短产品研制周期等方面均发挥了重要作用。针对雷达产品的几种关键制造工艺,重点介绍了数值模拟仿真技术的应用状况及取得的成效,指出当前制约工艺仿真技术进一步应用面临的主要问题。最后,对雷达工艺过程数值仿真的发展方向作了初步的探讨。

热处理对7056和7095铝合金力学性能和SCC的影响

采用扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射技术(EBSD)和透射电镜(TEM)、慢应变速率拉伸和断裂韧性试验等对峰值时效和过时效的7056合金和7095合金组织、力学性能和应力腐蚀开裂敏感性进行研究。结果表明:两种合金固溶后都发生了明显的再结晶,且7095合金再结晶程度更高。两种合金经峰值时效晶内都存在尺寸细小、密度高的析出相,且7056合金晶内析出相平均尺寸更小(3.5 nm)、密度更高,表现出更高的强度(643MPa)。两种合金经过时效晶内析出相都发生明显粗化,尤其是7095合金晶内存在更多的粗大η相,导致7095-T74合金的强度降低8.5%。7056合金和7095合金经峰值时效断裂韧值分别是26.8 MPa·m^1/2和28.2 MPa·m^1/2,过时效后分别增加到29.6 MPa·m^1/2和34.7 MPa·m^1/2。过时效的7095合金较高的断裂韧性是由于晶内和晶界强度差减小、晶界存在粗大不连续的析出相和无沉淀析出带的共同作用。峰值时效后,晶界上呈连续分布的析出相使7056合金和7095合金应力腐蚀开裂敏感性较高;过时效后,晶界析出相呈粗大、不连续分布,使得合金的SCC敏感性降低。

雷达微波盒体等温精密挤压数值模拟研究

以雷达微波壳体为研究对象,采用刚粘塑性有限元法对其等温挤压过程进行了数值模拟,获得了成形过程中金属流动规律和应力分布状态,预测成形过程中可能存在的缺陷。在此基础上,通过数值模拟分析得到了优化的毛坯形状。通过与实验结果对比,模拟结果和实验结果一致,进一步验证数值模拟结果的可靠性与有效性。

面向离散型企业的MES技术研究

针对离散型企业小批量、多品种的特点,通过分析离散型企业制造执行系统的功能,建立了完善的生产管理数据体系,解决了集成技术、离散排产技术和工艺过程全流程追踪技术等关键技术,实现了产品零部件的计划排产、全流程追踪、产品质量、机场状态和刀量具管理信息化,提高了设备利用率、车间生产能力、产品质量及生产决策的能力,并为车间后续的无图化打下了基础。

SMP连接器装焊工艺技术

作为无源微波组件的核心器件,SMP连接器焊接质量的优劣直接影响组件指标的好坏。分析了SMP连接器搪锡去金工艺、焊接工艺、安装孔结构等,提出了一种用于SMP连接器外导体搪锡去金方法,解决了连接器外导体搪锡去金质量一致性差、效率低等难题。基于理论计算量化控制焊料,提出了一种安装孔尺寸与焊料量匹配设计方法,实现了高钎透率焊接控制。典型无源微波组件SMP连接器的焊接质量验证了方法的可靠性,满足了产品高钎透率、高一致性,从而提高了产品的电气性能。

一种新型宽带圆极化天线的工艺设计与制造

主要介绍了一种新型宽带圆极化天线,分析了天线的结构设计以及工艺要求,对天线制造的工艺设计和工艺路径的确定进行了详细阐述,提出采用发泡工艺来解决天线单元的支撑问题。分析了主要工艺技术难题,提出了精度分配、工艺过程控制以及制作相应工装夹具等,以保证天线的高精度装配。

QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化

QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接多个QFN器件时,缺陷发生率颇高。在高可靠性要求的航天产品焊接过程中,器件返修次数有限制,且返修会造成器件性能下降、组件可靠性降低等问题,因此亟需对QFN器件一次装配良率和焊接效果进行提升优化。为此,从原理上分析QFN器件热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠缺陷产生机理,并从产品焊盘工艺性设计、钢网模板设计、焊接温度曲线设计等方面开展分析与优化。优化后,QFN器件一次装配良率提高,没有产生锡珠、虚焊等缺陷。

大型薄壁碳纤维板的制造技术

文中针对大型薄壁碳纤维复合材料板制造过程中出现的毛边、破孔、破边、刀具磨损严重、切削效率低等难题,分析其产生的原因,提出工艺优化的措施。通过对装夹方式、刀具选择、切削参数、铣削方式等方面进行工艺优化设计,最终解决了加工过程中出现的缺陷,制造出了满足设计要求的零件。对解决类似问题提供了有益参考。

某波导组件连接器内导体焊接结构及工艺

某毫米波波导组件壳体内部结构复杂,与射频连接器焊接时,内导体焊接部位处于深腔内不可见,易出现焊接质量问题。基于焊接结构工艺性设计及工艺优化,提出了一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构及焊接方法,实现了深盲腔内内导体的通孔回流焊接,解决了焊接质量差的问题,满足了波导组件的高指标要求。

喷射沉积Al-12Si-0.6Mg合金的微观组织与性能

共晶合金具有良好的激光焊接性能,为提高电子封装盖板用Al-12Si合金的强度并保持良好的热物理性能,采用喷射沉积与热压烧结技术制备Al-12Si合金,研究添加0.6%Mg对合金微观组织、力学性能和热物理性能的影响。结果表明,喷射沉积/热压烧结Al-12Si合金中Si相呈近球形颗粒,平均直径为(4.5±0.2)μm,均匀分布于Al基体中;添加Mg未对Si相尺寸和形貌产生显著影响,但是在Al基体中形成Mg2Si相。相对于Al-12Si合金,Al-12Si-0.6Mg合金的热导率降幅仅为4.2%,但是抗拉强度从154.1 MPa提高到190.1 MPa,增幅达到23.4%,该强度改善主要归因于固溶强化和析出强化作用。

毫米波构件真空扩散焊工艺及变形控制

文中针对毫米波构件精密连接要求,将分段压力扩散焊应用到多通道毫米波构件生产中,获得了接头变形小、焊缝均匀连续、力学和气密性能符合要求的零件。以接头变形控制为中心,开展扩散焊变形控制试验,得到了多通道接头尺寸变形分布规律,分析了阶段扩散压力对接头变形结果的影响。结果表明:分段压力扩散焊可有效降低零件通道接头变形,随着扩散压力增大,通道长度方向和厚度方向尺寸均先减小后增大;多通道焊接变形时,各通道接头变形量差异小,中间通道变形整体略大于两侧通道,均能满足毫米波构件±0.05 mm的尺寸精度要求。

添加Mn和Mg对喷射沉积Al-12Si合金微观组织与性能的影响

针对微波组件用Al-12Si合金盖板材料中存在粗大针状Si相导致强度不足的问题,采用喷射沉积−热压制备Al-12Si和Al-12Si-1Mn-0.6Mg合金,对比分析添加1%Mn和0.6%Mg对合金微观组织、力学和热物理性能的影响。结果表明:热处理后,Al-12Si-1Mn-0.6Mg合金组织中Si相呈近球形颗粒均匀分布于Al基体,平均尺寸为(4.4±0.2)μm,基体中形成细小的Mg_(2)Si、β″和Al_(6)Mn析出相。相对于Al-12Si合金,Al-12Si-1Mn-0.6Mg合金在保持良好热物理性能的情况下,显微硬度、抗拉强度和伸长率分别达到(74.4±1.2)HV、(231.2±2.1)MPa和4.8%±0.1%,其中抗拉强度提高23.4%,形成细小的析出相是是抗拉强度提高的主要原因。

Influence of aging on microstructure,mechanical properties and stress corrosion cracking of 7136 aluminum alloy

The microstructure,mechanical properties and stress corrosion cracking(SCC)of 7136 aluminum alloy under T 6,T 79 and T 74 aging treatments were studied and the effects of microstructure on the mechanical properties and SCC were discussed.The results show that the ultimate tensile strength and yield strength of the aging 7136 alloys follow this sequence from high to low:T 6>T 79>pre-aging>T 74.For 7136 Al alloy after T 6 aging,the average diameter of the precipitates was(5.7±1.7)nm,and the diameter of 60.7%(number fraction)precipitates was 2−6 nm,leading to a good precipitation strengthening.The K_(IC)of T 74-aging alloy is 38.2 MPa·m^(1/2),which is 26.1%more than that of T 6-aging alloy and 17.5%more than that of T 79-aging alloy.The improved fracture toughness in T 74-aging alloy is mainly due to the reduction of the strength difference between intragranular and grain boundary.The SCC resistance of the aging 7136 alloys follows this sequence from high to low:T 79>T 74>T 6.After T 79 aging,the discontinuous grain boundary precipitates and narrow precipitate free zones were obtained in 7136 alloy,which was beneficial to SCC resistance.