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题名铜-铝电磁脉冲焊接界面形成过程的原子扩散行为
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作者
李成祥
许晨楠
周言
陈丹
米彦
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机构
重庆大学
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第3期22-31,I0004,共11页
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基金
国家自然科学基金青年科学基金项目(52207148)
重庆市教育委员会科学技术研究计划重点项目资助项目(KJZDK202203102)
重庆市科学技术局自然科学基金面上项目(CSTB2022NSCQ-MSX1238)。
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文摘
电磁脉冲焊接技术以高压脉冲放电驱使异种金属可靠连接而备受关注,但其界面结合机制尚不明确.该文搭建了铜-铝电磁脉冲焊接综合试验平台,捕获了焊接的动力学过程,得到碰撞点速度与碰撞角度的变化规律.在此基础上,构建了基于分子动力学模拟的电磁脉冲焊接典型界面(平直界面与涡旋界面)形成过程的对应模型,探究了焊接中的原子扩散行为,并根据模拟结果计算了典型结合界面的扩散层厚度,同时采用透射电子显微镜分析了结合界面的微观结构.研究结果表明,剧烈碰撞驱使界面材料塑性变形,界面材料塑性形变形成冶金结合和机械咬合是铜-铝电磁脉冲焊接界面的结合机制,且涡旋界面处的原子扩散厚度大于平直界面.该文可为深入理解电磁脉冲焊接机理和调控焊接效果提供科学依据.
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关键词
电磁脉冲焊接
界面形成
原子扩散行为
分子动力学
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Keywords
electromagnetic pulse welding
interface formation
atomic diffusion behavior
molecular dynamics
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分类号
TG456.9
[金属学及工艺—焊接]
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