印刷线路板环保型退膜液的设计开发及性能研究

为了提高印刷线路板退膜液的环保性,通过试验研究确定了以无机碱为主体的环保型退膜液配方:无机碱NaOH 0.5 mol/L,碎膜剂二乙二醇单丁醚10 mL/L,表面活性剂醇类R 5 mL/L,护锡剂柠檬酸钾1 g/L,其余为纯水。该退膜液无色透明,状态稳定,在温度50℃的条件下进行退膜,退膜时间在50~70 s以内,膜碎大小为5~10 mm,锡厚变量均值低于0.5μm,氨氮值为4.632 mg/L。将该退膜液与同产线产品进行对比,发现两者退膜性能极为接近,而环保型退膜液具有更低的氨氮值和化学需氧量(COD)值,在满足生产需求的同时也能有很好的环保性,从而降低了退膜废液的处理成本。

铝基覆铜板表面感光膜退除工艺

以2 g/L氢氧化钠(Na OH)为主要退膜反应剂,12 mL/L氨水和6 mL/L乙醇胺为加速剂,0.2~1.0 g/L 358DR为铝面保护剂,退除铝基覆铜板表面的感光膜。通过单因素实验研究了退膜温度、时间和铝面保护剂浓度对退膜效果和铝面情况的影响。结果表明,在铝面保护剂358DR质量浓度为0.8 g/L、温度为40℃的条件下,20 s能够将感光膜完全退除,并且铝面没有被攻击。该退膜工艺用于实际产线时的退膜效果甚至优于小试结果。

以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂研究

研究了以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂,讨论了甲醇、亚铁氰化钾、2,2′-联吡啶三种添加剂对镀液稳定性、镀层质量、沉积速率的影响,通过正交试验确定了各添加剂的用量。实验结果表明:在酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜液中添加14mL/L甲醇、30mg/L亚铁氰化钾和5mg/L 2,2′-联吡啶,化学铜沉积30min后,沉积速率可达到4.6μm/h。在此工艺条件下,镀层呈现带光泽的淡粉红色,镀液稳定性佳,镀层附着力好。

一种改善印制线路板镀锡层抗碱蚀性能添加剂的研究

采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪和金相显微镜,研究了一种由1,10-邻二氮杂菲衍生物组成的添加剂Sn-13在甲基磺酸盐镀锡液中对镀层结晶形貌和耐碱性蚀刻性能的影响。结果表明:在2~5 A/dm^2的电流密度下,镀层平整、半光亮,结晶呈鹅卵石状,同时镀液深镀能力达到88%以上,电流效率超过90%。镀锡印制线路板在碱性蚀刻后,独立孔环和铜面线路均完整。该添加剂可应用于高速印制线路板镀锡。

关于航海仪器实训课教学改革的思考

随着科学技术的飞速发展和航海教育改革的不断深入,我院现有实训室的规模已不能适用或不能满足学院教学改革的推进和扩大招生的需求,需要重新加以审视和规划,以使实践教学能充分发挥其作用。航海仪器实训课应充分运用多媒体技术,提高课堂教学效果。

新型次磷酸钠体系化学镀铜添加剂及其对镀液和镀层性能的影响

目的将聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠作为添加剂应用到次磷酸钠化学镀铜体系,并获取最佳应用效果的工艺和条件。方法以PCB环氧树脂板为基材,通过电化学方法研究以聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠为添加剂的次磷酸钠体系化学镀铜液及其性能,用称量法研究添加剂对沉积速率的影响,用扫描电镜和X射线能谱仪分析添加剂对沉铜表面质量的影响,用极化曲线法研究添加剂对沉铜表面孔隙率的影响,用交流阻抗法研究添加剂对沉铜表面耐蚀性的影响,同时测定镀液的稳定性。结果在p H=10、温度为65℃的基础液(成分为5 g/L五水硫酸铜、30 g/L次磷酸钠、16 g/L柠檬酸钠、30 g/L硼酸、1 g/L硫酸镍)中,单独加入聚乙烯吡咯烷酮或二苯胺磺酸钠,都能起到很好的沉铜效果。它们的最佳质量浓度分别为20~28mg/L和50~58mg/L。当聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠在最佳范围内组合使用时,获得的镀液更稳定,镀层孔隙率低、耐蚀性好、表面均匀,表面铜的质量分数达到95.52%,镀层显粉红色,沉积速率在1.5~2.5μm/h范围内,符合PCB行业要求。结论最佳的化学镀铜液配方和条件为:5 g/L五水硫酸铜、30 g/L次磷酸钠、16 g/L柠檬酸钠、30 g/L硼酸、1 g/L硫酸镍、20~28 mg/L聚乙烯吡咯烷酮、50~58 mg/L二苯胺磺酸钠,pH=10,温度65℃。研究成果对电镀铜添加剂的开发和应用有重要意义。

铜离子萃取剂的研究进展

概述了溶剂萃取过程中常用的铜离子萃取剂,主要包括肟类、β-二酮类、三元胺类和复配类,详细介绍了它们的性能、结构,以及在湿法冶金、含铜废弃物处理等方面的用途。

印制线路板用化学品概况及发展建议

印刷电路板(又称印刷线路板)是将连接的印刷电路板和支撑板通过一个制造过程结合起来,集成电子、机械、化工、材料等专业技术的高科技产业。特别是,商业电子产品(民用、工业和国防)的发展与PCB技术密不可分。印刷电路板的制造过程与化学品的使用密不可分。每个过程都需要许多化学品的支持。由于这些化学品大多是试剂产品,化学试剂行业在支持PCB生产中的许多化学品方面具有巨大优势。化工产品的生产和销售是化工产品的发展方向和市场发展的必然趋势。作为中国PCB专用化学品的生产和配送中心之一,开展了“PCB专用化学品及其配套条件”的研究。为了说明发展PCB兼容化学品的必要性,首先介绍了国内PCB工业的发展。

Zr–Al共掺对ZnO光催化剂结构和催化性能的影响

利用水热处理结合焙烧的方法分别制备了Zr、Al掺杂及Zr–Al共掺的ZnO光催化剂。研究了制备的光催化剂样品的相结构和光谱性能;以紫外光(λ=254nm)为光源,酸性橙Ⅱ为降解对象,进行光催化活性测试;考察了Zr、Al掺杂对ZnO光催化剂反应活性的影响。研究表明,制备的产物均为六方晶系纤锌矿结构的ZnO;Zr、Al掺杂及Zr–Al共掺的ZnO样品的光催化活性相对于纯ZnO均有较大程度的提高,而且Zr–Al共掺的ZnO的光催化性能明显优于单一掺杂的。Zr–Al共掺可以明显改善ZnO表面状态,使ZnO具有更丰富的表面羟基,同时可以抑制光生电子–空穴对的复合,从而有利于光催化活性和稳定性的提高。