研磨型AlN基板表面腐蚀对AlN-AMB覆铜板剥离强度的影响

为了解决研磨型氮化铝(AlN)基板制备的氮化铝活性金属钎焊(AlN-AMB)覆铜板剥离强度低的问题,采用浓度为0.25 mol/L的NaOH水溶液,在50℃条件下,对研磨型AlN基板表面进行腐蚀,开展腐蚀前后AlN基板表面微观形貌及AlN-AMB覆铜板界面剥离强度等的对比探究。结果表明,研磨型AlN基板表面存在大量破碎晶粒和微裂纹,所制备的AlN-AMB覆铜板气孔率较高,界面剥离强度只有5.787 N/mm。腐蚀可有效去除其表面破碎晶粒和微裂纹,提升AlN基板表面致密度和一致性。采用35 min腐蚀AlN基板制备的AlN-AMB覆铜板气孔率大幅降低,剥离强度提升至10.632 N/mm,相比处理前提升了83.7%。

电子封装用高导热AlN陶瓷基板研究进展

高导热AlN陶瓷是新型功率电子器件重要的基板材料,在5G通讯、微波TR组件、IGBT模块等高端电子器件领域具有广泛的应用。综述了国内外电子封装用高导热AlN陶瓷基板及其制备技术的研究进展。探讨了晶格氧、非晶层、AlN晶粒尺寸、晶界相及气孔等微结构因素对AlN陶瓷热导率的影响。提出选用高纯超细AlN粉体原料,合理选取烧结助剂的类型与添加量,优化排胶、高温烧结与热处理工艺是改善AlN陶瓷结构,实现AlN陶瓷热导率提升的有效途径。

DMAA凝胶体系凝胶注模成型超细ZrO_2陶瓷

为了降低传统丙烯酰胺(AM)/N,N-亚甲基双丙烯酰胺(MBAM)凝胶体系的毒性,制备高固相量、低粘度的超细ZrO2(D50=0.19μm)浆料及高性能的生坯和陶瓷,研究了低毒的N,N-二甲基丙烯酰胺(DMAA)/MBAM凝胶固化工艺及pH值和聚甲基丙烯酸铵(NH4PMAA)分散剂对浆料流变性的影响.最终采用低粘度、高固相量、低毒性的浆料制备了性能优异的生坯和陶瓷.浆料的固相量高达56vol%,生坯表面光洁、不起皮、不开裂,强度接近30MPa,其内部颗粒结合紧密,孔径呈单峰分布,ZrO2陶瓷的抗弯强度及断裂韧性分别为960MPa和17.3MPa m1/2,其结构均匀、致密性好、四方相ZrO2含量高.

DMAA凝胶体系注凝成型超细氧化锆陶瓷凝胶固化工艺的研究

研究了真空脱泡时间、引发剂、单体、交联剂与单体比、固化温度和固相量对低毒的DMAA单体凝胶固化和ZrO2生坯性能的影响。制备了表面光洁、不起皮、不开裂及形状复杂的生坯。在单体浓度为15%,交联剂与单体比为1∶50,引发剂添加量为1%,固化温度为60℃的条件下,采用固相量为52vol%的浆料制备的生坯抗弯强度接近30 MPa,可直接对其进行机械加工。压汞及SEM分析表明:生坯结构均匀,无团聚体及颗粒簇出现,孔径呈较窄的单峰分布,气孔率低(26%),孔径小(最可几孔径为36 nm)。

混料方法对注凝成型超细氧化锆陶瓷的影响

对比了搅拌、滚磨、行星球磨三种混料方法的分散效果,研究了行星球磨工艺对注凝成型超细氧化锆陶瓷(D50=0.19μm)浆料流变性以及对生坯和陶瓷性能的影响,分析了"过磨"浆料粘度增加的原因。结果表明:行星球磨制备的浆料粘度更低,在200 r/min球磨4 h,固相量为50 vol%的浆料起始粘度仅为0.289 Pa.s;颗粒变细是"过磨"浆料粘度增加的主要原因,可通过加入少量分散剂来降低浆料的粘度;适当延长球磨时间,生坯及陶瓷性能均有所提高,球磨12 h制备的陶瓷平均强度达960 MPa,韧性高达17.3 MPa.m1/2。

氧化锆陶瓷注凝成型工艺的研究进展

介绍了ZrO2陶瓷的注凝成型工艺原理,浆料分散机理和素坯干燥理论,对低毒、无毒凝胶体系开发及ZrO2超细粉注凝成型的研究进展进行了综述,重点分析了pH值、分散剂、粉体特性及固相含量对ZrO2注凝成型浆料流变性能的影响,对ZrO2陶瓷的注凝成型工艺发展趋势进行了展望。

石灰-石膏-粉煤灰水泥浆体的水化机理研究

通过增钙法对粉煤灰水泥浆体的凝结时间、水化放热和力学性能的测定,以及采用差示-热重分析、扫描电镜、X射线衍射,研究了在有石灰、石膏时不同掺量粉煤灰水泥浆体的水化机理。结果表明:早期水化性能弱,后期持久。随粉煤灰掺量增加,浆体的凝结时间延长,水化热减少,高掺超过40%时龄期强度下降明显;早期水化产物主要为:大量的水化硅酸钙凝胶(C-S-H),未水化的硅酸钙(C3S、C2S),少量的钙矾石(AFt、AFm)和氢氧化钙Ca(OH)2,后期在石灰-石膏的活性效应和填充效应的激发下,水化产物主要为:Ca(OH)2、AFm。Ca(OH)2与AFm及少量的C-S-H填充在水泥孔隙中且相互交联,改善了粉煤灰水泥浆体强度。

Ag-Cu-Ti系合金钎焊陶瓷覆铜基板界面结合强度研究进展

基板材料散热能力在很大程度上决定了电子器件的可靠性和寿命。陶瓷覆铜基板兼具优良的导热和绝缘性能,以及大电流承载能力和机械强度,成为大功率电子器件基板材料的不二选择,应用极其广泛。作为一种陶瓷与Cu箔结合的重要方法,活性金属钎焊(AMB)的可靠性优于直接覆铜板(DBC),但其界面结合强度受脆性相、残余热应力等因素的影响很大,有进一步提高的必要。介绍了AMB中的界面润湿、反应和残余应力问题;综述了目前国内外在提高AMB基板界面结合强度方面的研究进展,并进行了简要评述;最后,对该研究今后的发展方向进行了展望。

多层陶瓷基板电镀层结合力不良的原因和解决措施

对多层陶瓷基板结合力不良批次产品的生产过程进行跟踪后发现:因热处理装架时产品的堆叠阻止了腔体中的空气与炉膛中的氮氢混合气氛充分交换,故残留的氧气令首镍层严重氧化,二次镀镍时按标准的前处理酸洗工艺无法有效去除氧化层,导致胶带法结合力测试后镀层起皮。通过调整热处理装架方式及延长二次镀镍前酸洗的时间,该问题得到了解决。

大功率IGBT模块用氮化铝DBC基板技术研究

IGBT模块随着功率的不断增大,对DBC基板的导热性能提出了更高的要求,常规的氧化铝DBC已经不能满足导热要求,氧化铍由于加工过程有毒限制其推广应用,氮化铝DBC基板成为环保、高效、满足散热的新一代DBC基板。而铜氧化物对氮化铝难以润湿成为氮化铝DBC制备过程的首要难题,铜片与氮化铝键合界面的孔洞严重影响DBC基板的可靠性,本论文主要阐述高可靠氮化铝DBC基板的制造方案,采用化学方法对氮化铝基板表面进行处理,再采用高温氧化技术处理氮化铝陶瓷,形成致密、均匀的氧化层;高质量的氧化层对铜的氧化物提供良好的润湿性能,是制备高可靠氮化铝DBC基板的前提,优化保温温度、时间、氧浓度等条件控制氧化层的厚度,最终得到剥离强度高、孔洞率低的氮化铝DBC基板。

浅谈化学灌浆镶粘法在旧桥加固中的应用

拟采用此法加固的典型桥梁,浅谈经济可行、效益显著的化学灌浆镶粘贴法。

国道214线巴颜喀拉山路段施工质量控制措施

巴颜喀拉山山区自然环境十分恶劣、水文地质条件差、气温低、昼夜温差大、紫外线强、雨季集中且雨量大,对施工造成一定的影响,在施工中如何采取有效的措施对混凝土路面工程质量,特别是在急弯、陡坡地段进行控制是各施工单位最为紧迫的问题。现就该路段路面施工经验进行了总结。

浅谈对公路工程投标报价的认识

本文通过报价决策的意义,影响投标报价的因素的研究,介绍了投保报价的基本资料,编制程序,计算;探讨了投标报价决策的策略。

微探公路工程企业合同管理

有效的合同管理是促进参与工程建设各方全面履行合同约定的义务,确保建设目标的重要手段,同时它也在形成公平、公开、公正的市场竞争机制、提高工程质量、降低工程造价、缩短工程工期等方面发挥着重要的作用。

多年冻土区水泥砼路面滑模摊铺质量控制

通过对G214线姜清段水泥砼路面施工,从原材料的选用、配合比的设计、施工关键部位及程序的控制、滑模摊铺机的操作要领及施工中应注意的问题等方面,总结了在高寒冻土地区施工水泥砼路面滑模施工技术。

利用管理手段提高中标率的几点想法

施工企业在投标时，要认真拟定编标计划，合理安排编标的各个肘段以及编标人员、编标设备配置。在时间安排上要留有余地，留出修改、完善标书的时间和标书的打印、装订、递交时间。及时检查和调整编标进度，以确保在规定期限内完成投标。