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面向半导体器件的电化学微纳制造技术
被引量:
3
1
作者
韩联欢
杜炳谦
+5 位作者
许瀚涛
时康
周剑章
杨防祖
詹东平
田昭武
《厦门大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第5期747-755,共9页
由于电化学加工技术无工具磨损、无残余应力、无表层和亚表层损伤和热效应,在先进制造领域具有不可替代的作用.面对超大规模集成电路、微纳机电系统和微纳器件等新兴产业的重大需求,电化学微纳加工技术应运而生.围绕“微纳米尺度空间限...
由于电化学加工技术无工具磨损、无残余应力、无表层和亚表层损伤和热效应,在先进制造领域具有不可替代的作用.面对超大规模集成电路、微纳机电系统和微纳器件等新兴产业的重大需求,电化学微纳加工技术应运而生.围绕“微纳米尺度空间限域电化学反应”这一关键科学问题,本文将在介绍电化学微纳加工技术的基础上,全面综述具有厦门大学特色的约束刻蚀剂层技术及其在半导体材料加工原理、方法和设备等方面的研究进展.
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关键词
约束刻蚀剂层技术
电化学微加工
电化学纳米加工
先进制造
半导体微纳器件
半导体晶圆
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职称材料
题名
面向半导体器件的电化学微纳制造技术
被引量:
3
1
作者
韩联欢
杜炳谦
许瀚涛
时康
周剑章
杨防祖
詹东平
田昭武
机构
厦门大学化学化工学院
厦门大学航空航天学院
出处
《厦门大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第5期747-755,共9页
文摘
由于电化学加工技术无工具磨损、无残余应力、无表层和亚表层损伤和热效应,在先进制造领域具有不可替代的作用.面对超大规模集成电路、微纳机电系统和微纳器件等新兴产业的重大需求,电化学微纳加工技术应运而生.围绕“微纳米尺度空间限域电化学反应”这一关键科学问题,本文将在介绍电化学微纳加工技术的基础上,全面综述具有厦门大学特色的约束刻蚀剂层技术及其在半导体材料加工原理、方法和设备等方面的研究进展.
关键词
约束刻蚀剂层技术
电化学微加工
电化学纳米加工
先进制造
半导体微纳器件
半导体晶圆
Keywords
confined etchant layer technique
electrochemical micromachining
electrochemical nanomaching
advanced manufacture
semiconductor micro/nano-device
semiconductor wafer
分类号
TB [一般工业技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
面向半导体器件的电化学微纳制造技术
韩联欢
杜炳谦
许瀚涛
时康
周剑章
杨防祖
詹东平
田昭武
《厦门大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2020
3
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