回流焊与热焊工艺用于保险丝合金线成形

采用回流焊与热焊一次完成焊接工艺,解决了电子产品需要上面焊接和单面焊接的难题,填补了国内的空白,替代了进口产品,提高了生产效率,稳定了焊接工艺。

熔断器用高纯锡带的研制及横向厚差控制

为替代进口材料,保证熔断器用高纯锡带轧制过程中的公差,研究了轧制工艺。采用圆弧高度h≤1/2成品公差值的鼓形工作辊进行轧制,所制的成品带满足了使用要求。

氟铝酸盐铝钎剂的研究现状和发展趋势

Nocolok钎剂是铝及铝合金钎焊过程中应用较广泛的无腐蚀钎剂。该钎剂熔化温度558℃,最大不足在于操作温度(600℃)过高,只适用于少数铝合金。从制备方法和添加第3种甚至更多种盐来改变钎剂的活性和性能这两方面对氟铝酸盐铝钎剂研究的进展和展望进行了综述。

漆包线浸焊用的抗氧化无铅钎焊料研制

目前使用的无铅焊料品种很多,但使用工作温度大都是300℃以下。超过300℃时,氧化加剧,在浸焊中无法使用,焊料浪费大。为解决高温下(大于300℃)无法正常使用问题,减少材料的氧化,经多次试验、分析,研制出可以在大于300℃以上工作温度浸焊的抗高温无铅软钎焊料,节约了原材料,降低了使用成本,解决了被焊铜线变细的技术问题。

棒状氟铝酸钾钎剂粉的制备与性能研究

以无水氯化铝(AlCl_3)和二水合氟酸钾(KF·2H_2O)为原料,聚乙烯吡喀烷酮(PVP)为表面活性剂,采用化学沉淀法制备了氟铝酸钾钎剂。利用SEM、XRD、TG-DTA研究了粉体的形貌、相结构和熔点。结果表明,加入0.2%的分散剂PVP有利于改善铝钎剂粉体的团聚,可制备出平均粒径为100 nm,熔点为560℃,主晶相为K_2AlF_5·H_2O的棒状粉体。钎焊性能测试表明,该粉体的助焊性能良好。

结构分析(CA)在电子组装领域的应用

结构分析(CA)方法在电子组装领域的日益应用,为提高产品的质量和可靠性发挥着越来越重要的作用。介绍了结构分析的常用试验方法,并列举了在日常结构分析中的应用实例以及元器件设计和生产工艺中的关注点。结构分析方法的广泛应用必将对提高我国民用和军工电子产品的质量和生产效率发挥前瞻性的意义,使电子产品的质量保证真正做到由事后分析转为事前预防。

环保型无镉无银中温钎料Cu-Sn-Sb的制备及性能测试

通过试验确定了无镉无银、价格低廉的中温钎料Cu-Sn-Sb的组成为w（Sn）8%~12%,w（Sb）2%~4%。该新型钎料的润湿性能和综合力学性能明显优于传统的B-Ag20CuZn和B-Ag25CuZn等中温钎料。显微结构研究表明,SnSb金属件化合物的出现,促使钎料微观形貌转化为胞状,从而有利于改善钎料的延展性和机械加工性能。