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晶圆直接键合及室温键合技术研究进展
被引量:
14
1
作者
王晨曦
王特
+2 位作者
许继开
王源
田艳红
《精密成形工程》
2018年第1期67-73,共7页
晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆,在不使用粘结剂的情况下结合在一起,该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能芯片集成以及其他新兴领域具有广泛的应用。对于一些温度敏感器件或者热膨胀系数差异较大的材料进行键合时...
晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆,在不使用粘结剂的情况下结合在一起,该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能芯片集成以及其他新兴领域具有广泛的应用。对于一些温度敏感器件或者热膨胀系数差异较大的材料进行键合时,传统的高温键合方法已经不再适用。如何在较低退火温度甚至无需加热的室温条件下,实现牢固的键合是晶圆键合领域的一项挑战。本文以晶圆直接键合为主题,简单介绍了硅熔键合、超高真空键合、表面活化键合和等离子体活化键合的基本原理、技术特点和研究现状。除此之外,以含氟等离子体活化键合方法为例,介绍了近年来在室温键合方面的最新进展,并探讨了晶圆键合技术的未来发展趋势。
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关键词
室温键合
硅熔键合
超高真空键合
表面活化键合
等离子体活化键合
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职称材料
紫外光活化低温键合研究进展
被引量:
3
2
作者
王晨曦
戚晓芸
+4 位作者
方慧
康秋实
周诗承
许继开
田艳红
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第2期122-135,共14页
随着电子及生物医疗元器件朝着微型化、便携式及多功能性的发展,连接(电子领域内常被称为“键合”)已成为材料或结构一体化集成不可或缺的关键环节。表面活化键合避免了传统焊接工艺中的高温,能够在较低温度条件下使热膨胀差异较大的材...
随着电子及生物医疗元器件朝着微型化、便携式及多功能性的发展,连接(电子领域内常被称为“键合”)已成为材料或结构一体化集成不可或缺的关键环节。表面活化键合避免了传统焊接工艺中的高温,能够在较低温度条件下使热膨胀差异较大的材料或结构实现可靠连接,在微电子、微机电系统、光电子及微流控芯片等制造领域极具应用潜力,其中紫外光作为一种简易高效的表面活化手段近年来备受关注。本文对紫外光活化低温键合相关的研究进展进行综述,主要介绍了紫外光的基本性质,对有机及无机材料基板表面的作用效果,总结了面向微电子、微机电系统和光电子器件制造的紫外光表面活化晶圆键合成果,以及其在微流控器件封接、医用可植入器件制备中的应用实例,最后对该键合方法的未来发展和挑战进行了展望。
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关键词
紫外光
表面活化
低温连接
晶圆键合
键合界面
原文传递
题名
晶圆直接键合及室温键合技术研究进展
被引量:
14
1
作者
王晨曦
王特
许继开
王源
田艳红
机构
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
出处
《精密成形工程》
2018年第1期67-73,共7页
基金
国家自然科学基金(51505106)
中国博士后科学基金(2017M610207)
黑龙江省博士后基金(LBH-Z16074)
文摘
晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆,在不使用粘结剂的情况下结合在一起,该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能芯片集成以及其他新兴领域具有广泛的应用。对于一些温度敏感器件或者热膨胀系数差异较大的材料进行键合时,传统的高温键合方法已经不再适用。如何在较低退火温度甚至无需加热的室温条件下,实现牢固的键合是晶圆键合领域的一项挑战。本文以晶圆直接键合为主题,简单介绍了硅熔键合、超高真空键合、表面活化键合和等离子体活化键合的基本原理、技术特点和研究现状。除此之外,以含氟等离子体活化键合方法为例,介绍了近年来在室温键合方面的最新进展,并探讨了晶圆键合技术的未来发展趋势。
关键词
室温键合
硅熔键合
超高真空键合
表面活化键合
等离子体活化键合
Keywords
room-temperature bonding
fusion bonding
ultra-high vacuum bonding
surface activated bonding
plasma activated bonding
分类号
TG456.9 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
紫外光活化低温键合研究进展
被引量:
3
2
作者
王晨曦
戚晓芸
方慧
康秋实
周诗承
许继开
田艳红
机构
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
出处
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第2期122-135,共14页
基金
黑龙江省自然科学基金资助项目(LH2019E041)。
文摘
随着电子及生物医疗元器件朝着微型化、便携式及多功能性的发展,连接(电子领域内常被称为“键合”)已成为材料或结构一体化集成不可或缺的关键环节。表面活化键合避免了传统焊接工艺中的高温,能够在较低温度条件下使热膨胀差异较大的材料或结构实现可靠连接,在微电子、微机电系统、光电子及微流控芯片等制造领域极具应用潜力,其中紫外光作为一种简易高效的表面活化手段近年来备受关注。本文对紫外光活化低温键合相关的研究进展进行综述,主要介绍了紫外光的基本性质,对有机及无机材料基板表面的作用效果,总结了面向微电子、微机电系统和光电子器件制造的紫外光表面活化晶圆键合成果,以及其在微流控器件封接、医用可植入器件制备中的应用实例,最后对该键合方法的未来发展和挑战进行了展望。
关键词
紫外光
表面活化
低温连接
晶圆键合
键合界面
Keywords
ultraviolet
surface activation
low-temperature bonding
wafer bonding
bonding interface
分类号
TG456 [金属学及工艺—焊接]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
晶圆直接键合及室温键合技术研究进展
王晨曦
王特
许继开
王源
田艳红
《精密成形工程》
2018
14
下载PDF
职称材料
2
紫外光活化低温键合研究进展
王晨曦
戚晓芸
方慧
康秋实
周诗承
许继开
田艳红
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022
3
原文传递
已选择
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