真空汽相焊接技术在宇航产品中的应用

根据相关数据统计,电子产品的失效问题有75%是由于焊点失效造成的,特别是对于BGA器件,在真空环境下,焊点空洞率超过15%就可能在长期的恶劣环境下发生开裂,导致产品功能失效。目前,不同的单位都在采取各种措施来降低BGA焊点空洞率,主要有优化温度曲线、氮气保护或者采用真空回流焊的方式来实现,效果不尽相同,焊接问题仍时有发生。通过采用真空汽相焊技术解决BGA焊点空洞率高的问题,优化温度曲线及回流区的真空度,实现焊接空洞率小于5%,从而提高焊点在真空环境下的强度,满足航天产品深空探测需求。

基于机械臂与图像识别的元器件自动搪锡技术

传统的元器件用手工搪锡方法无法准确控制搪锡位置和时间。对于多引脚器件在搪锡时容易出现引脚变形,在焊接时易造成引脚起翘和虚焊。现有的自动搪锡机仅能实现直插元器件的搪锡,无法完成表贴多引脚器件的搪锡工作。为此,通过开展工艺技术研究,利用4-DOF机械臂、CCD相机等部件集成设计一套自动化搪锡系统,能够针对不同的元器件准确控制搪锡位置和时间,提高元器件搪锡质量和产品的一致性,从而提高电路板产品质量。