牛皮癣性关节炎的X线诊断及其治疗

报告有典型X线改变的牛皮癣性关节炎14例，皮损属寻常型者11例，红皮病型者2例，脓疱型者1例。关节症状皆出现于皮损后，且随皮损的变化而加重或缓解。X线主要表现为远侧指（趾）间关节间隙变窄，关节边缘虫蚀状破坏缺损，末节指骨基底部增生、膨大，而近节或中节指骨远端破坏削尖，从而形成“笔套样”改变。甲粗隆吸收变尖乃至消失，或毛糙不整，呈絮状、胡须状增生膨大。病变进展关节呈骨性强直或因脱位或半脱位而致屈曲畸形。治疗上主要采用保守疗法。

世界印刷电路板市场近况

简要分析了印刷电路板（ＰＣＢ）的销售市场和发展趋势。着重介绍美、日、韩国和台湾等国家和地区的ＰＣＢ生产、需求情况；给出了这些国家和地区的销售额、在市场上所占的份额。最后简要剖析了全球ＰＣＢ的经营环境。

氮化铝陶瓷

讨论高导热陶瓷材料氮化铝的优异性能及其在微电路基板、微电子构装材料及其它方面的应用。对典型的高热导陶瓷AIN,Al_2O_3,BeO,SiC的性能进行了比较。

PTC陶瓷元件的应用与市场

简要介绍正温度系数（ＰＴＣ）效应，分析ＰＴＣ陶瓷的电阻－温度、电压－电流和电流－时间三大特性；论述ＰＴＣ陶瓷元件的工艺过程，并给出生产的工艺过程框图。对ＰＴＣ陶瓷元件的应用领域、应用前景和销售市场作了分析。

强直性脊柱炎160例临床 X 线分析

总结160例 AS 临床及 X 线表现,对其临床及 X 线特点作了分析。骶髂关节与腰椎病变程度,病程长短与病变进展程度均非绝对一致。性别、发病年龄不同,在发病部位、各部位 X 线征象及临床症状等方面存在一定差别。

现代印刷电路板技术的现状与发展趋势

以列表形式给出历代印刷电路板（ＰＣＢ）的发展概况，介绍现代ＰＣＢ的技术特征，认为ＣＡＤ布线与激光光绘仪制版技术、金属化技术、孔化技术、材料技术和测试技术是发展ＰＣＢ的关键技术，并对这些技术进行了分析．

SMT电路印刷板

介绍SMT电路印刷板(SMB)的发展概 况、特点及对SMB的要求.讨论了有机电路基板材料的选用,给出了一般有机电路板,以及典型的、高热导、低介电常数的陶瓷电路板的性能.

表面组装技术的过去、现在和未来

表面组装技术以表面组装元件、器件及其印刷电路板为基础,以自动化组装为核心,包括元器件的贴接、焊接、清洗和测试等工艺步骤.综合有关资料与赴日、美考察见闻简要介绍表面组装技术的特点和发展历程.