针对传统数据中心热性能较差的问题,提出复合型、线型、凸型和凹型导流板等4种导流结构。通过Airpak3.0对机房空调(computer room air conditioner,CRAC)原始结构的5种数据中心进行数值模拟,分析不同导流结构对数据中心热性能的影响,并...针对传统数据中心热性能较差的问题,提出复合型、线型、凸型和凹型导流板等4种导流结构。通过Airpak3.0对机房空调(computer room air conditioner,CRAC)原始结构的5种数据中心进行数值模拟,分析不同导流结构对数据中心热性能的影响,并通过实验验证了该模型。结果表明,导流结构在很大程度上优化了数据中心热性能,其中复合型导流板效果一般,凸型导流板优化速度分布较好,但热环境温度优化较差,凹型导流板温度场分布不均匀,线型导流板效果最佳。展开更多
文摘针对传统数据中心热性能较差的问题,提出复合型、线型、凸型和凹型导流板等4种导流结构。通过Airpak3.0对机房空调(computer room air conditioner,CRAC)原始结构的5种数据中心进行数值模拟,分析不同导流结构对数据中心热性能的影响,并通过实验验证了该模型。结果表明,导流结构在很大程度上优化了数据中心热性能,其中复合型导流板效果一般,凸型导流板优化速度分布较好,但热环境温度优化较差,凹型导流板温度场分布不均匀,线型导流板效果最佳。