劳动教育融入高校资助育人工作体系路径研究

劳动教育作为中国特色社会主义教育制度的一个关键组成部分,承载着丰富的价值内涵,是促进学生全面成长的重要途径。将劳动教育融入高校资助育人工作体系不仅是对教育理念的创新,也是对学生负责的体现。然而,当前劳动教育在资助育人中的实施却面临一些挑战:大学生对劳动的认识不足,劳动教育的内容和形式匮乏,其成效受限等。鉴于此,本文将探索如何高效地将劳动教育融入高校资助育人体系之中。将通过深化受助学生的劳动价值认知,拓展劳动实践途径,以及增强劳动教育的实效性,来丰富资助育人的内涵与形式,并促进学生的全方位发展。

单晶硅微细铣削表面粗糙度预测模型及实验研究

为优化单晶硅的加工工艺参数,首先,构建了单晶硅微细铣削表面粗糙度的预测模型,分析了主要切削要素对表面粗糙度的影响及切削要素和切削方式对表面形貌的影响。此外,对模型进行了回归系数的计算和显著性检测,并进一步进行了验证实验。研究表明:切削参数对单晶硅表面粗糙度的影响程度依次为f_(z)、n、a_(p)。在实验参数范围内获得了最优工艺参数。铣削微槽两侧的加工方式中逆铣的表面质量优于顺铣的表面质量。对构建的预测模型进行显著性检测,得到F=21.89>F(3,12)=3.49,R^(2)=0.85,且样本点的残差值都在5%置信区间内,说明该模型是高度显著的。验证实验的预测值误差在2%~8.5%之间,进一步表明此模型具有较高的可靠性。

单晶硅微铣削表面粗糙度实验研究

单晶硅是一种难加工材料,为优化单晶硅微铣削工艺参数,在水基切削液条件下,采用直径0.5 mm的金刚石涂层微铣刀,在单晶硅(100)晶面[100]晶向进行全槽铣削加工,基于正交实验研究每齿进给量、主轴转速和轴向切削深度对表面粗糙度的影响规律,分析单晶硅表面形貌,结合未变形切削厚度研究表面粗糙度变化规律。结果表明:表面粗糙度随着最大未变形切削厚度的增大而增大;影响表面粗糙度的主次因素依次为每齿进给量、主轴转速、轴向切深,在加工参数f_(z)=0.05~0.4μm/z,n=10000~30000 r/min,a_(p)=5~15μm时,获得的最优工艺参数为f_(z)=0.05μm/z,n=10000 r/min,a_(p)=5μm,此时单晶硅表面粗糙度为Ra=0.138μm。

水文水资源管理在防洪减灾工作中的作用探究

科学技术的快速发展给水文水资源研究工作提供了有力支撑,推动了水文水资源研究工作的发展和进步。越来越多的新技术、新设备应用于水文水资源研究过程中,极大地提高了水文水资源研究的科学性。分析了水文水资源管理在防洪减灾中的作用,以供参考。

聚焦超声振动磨料流抛光加工技术研究

鉴于聚焦超声换能器的使用特点,提出了一种新型磨料流抛光加工方法,即采用凹球壳聚焦超声振动的方式在抛光液中产生聚焦磨料流抛光光学材料。先对聚焦超声振动换能器的声压场进行了测量,证明了声压场具有显著的聚焦特性,其中声压的最大值出现在焦距90 mm处;然后设计实验,利用该装备对碳化硅试件进行了抛光。结果表明:这一方法可以对光学材料进行抛光处理,不仅可以降低表面粗糙度和提高表面质量,而且系统结构比传统的磨料水射流抛光系统更加简单,没有管路、喷嘴损耗等。