碱性蚀刻液循环回收系统中萃取剂β-二酮的再生

碱性蚀刻液的再生循环常采用溶剂萃取—电解还原法。探讨了一种再生老化并报废的萃取剂β-二酮工艺。结果表明:再生萃取剂β-二酮与新配制萃取剂β-二酮在从碱性蚀刻液中萃取铜的性能上无明显差别;该方法简单,处理成本低,实用性强。

红土镍矿HCl浸出液中Mg的回收和浸出剂再生

简述了近年来红土镍矿HCl浸出液中Mg的回收及浸出剂再生工艺的研究现状,介绍了对浸出液采用MgCl_2溶液的水解、硫酸盐水合物的结晶、碱式MgCl_2的沉淀、纳米级Mg(OH)_2的制备以及MgCl_2溶液的雾化干燥与焙烧等处理方法和应用进展.

用稀硫酸-有机酸体系浸出锌粉置换渣中的锗试验研究

研究了用稀硫酸-有机酸体系从锌粉置换渣中回收锗。采用单因素试验探讨了锌粉置换渣中锗的浸出行为规律。考察了硫酸初始质量浓度、温度、浸出时间、液固体积质量比和有机酸种类及添加量对锗浸出率的影响。结果表明:在硫酸初始质量浓度70 g/L、温度55℃、浸出时间1 h、液固体积质量比10 mL/1 g、酒石酸加入量10 g/L和搅拌速度300 r/min条件下,锗、铜、锌浸出率分别为95.6%、96.8%和95.1%。该法为锌粉置换渣中锗的回收利用提供了一种新途径。

用DOWEX MSA-1阴离子交换树脂从氯化物溶液中吸附Zn(Ⅱ)试验研究

研究了用DOWEX MSA-1强碱性阴离子交换树脂从氯化物溶液中吸附Zn(Ⅱ),分析了吸附过程热力学和动力学。结果表明:树脂对Zn(Ⅱ)的吸附量随溶液中氯离子质量浓度增大而提高,吸附平衡符合Redlich-Peterson模型;吸附反应过程中吸热,反应可自发进行;准二级动力学模型可以较好地反映吸附动力学过程,颗粒扩散控制吸附速率。

无机粉体的聚合物胶囊化过程研究

采用阴离子表面活性剂十二烷基硫酸钠（ＳＤＳ）处理二氧化钛粒子，然后以这样的粒子为核，用原位聚合方法制得了二氧化钛－聚合物复合胶囊化粒子，探讨了复合粒子形成的条件并推测其形成机理，研究了聚合条件对胶囊化过程的影响。

氧化法制备胶体Sb_2O_5过程中胶粒的大小及分布

在氧化法制备胶体Ｓｂ２Ｏ５的过程中，分析了影响胶体Ｓｂ２Ｏ５粒径大小和分布的因素．选用适当的稳定剂，可控制胶粒粒径在１００ｎｍ以下，降低反应温度和增大氧化剂用量可使粒径分布均匀．较低的反应温度有利于得到较小粒径的胶粒．

胶体五氧化二锑制备过程及其稳定性研究

本文以过氧化氢为氧化剂，将三氧化二锑氧化为五氧化二锑，同时加入稳定剂氢氧化钠，制备得到胶体五氧化二锑。用透射电镜观察胶体粒子的大小和形状。分析胶体五氧化二锑的形成机理。研究影响胶体粒子稳定的因素。讨论反应温度、氧化剂用量及稳定剂对氧化反应速率及二氧化二锑转化率的影响。结果表明：制得的五氧化二锑胶体粒子可稳定存在半年以上而不发生聚沉，胶粒形状近似于球型，平均植径为42nm左右，提高反应温度和加入稳定剂可使氧化反应速率增加，还可提高三氧化二锑的转化率。

聚甲基丙烯酸甲酯表面改性TiO_2的研究

本文采用无皂乳液聚合法，使甲基丙烯酸甲酯（ＭＭＡ）在ＴｉＯ２粒子表面进行聚合，得到了以ＴｉＯ２粒子为核，聚甲基丙烯酸甲酯（ＰＭＭＡ）为壳的复合粒子，ＴｉＯ２粒子表面由此得到改性研究了ＴｉＯ２表面聚合物成膜的条件，用ＴＥＭ证实了表面聚合物膜的存在，运用ＩＲ和ＤＴＡ对复合粒子进行了表征，并利用Ｚｅｔａ电位，接触角的测定及分散性试验对改性前后ＴｉＯ２的表面性质进行了研究。

搅拌萃取塔引入气体后滞液率和气含率的研究

本文在搅拌萃取塔中,对气-液-液三相体系的流体力学进行了研究,讨论了气速与液速对分散相滞液率和气含率的影响,提出了分散相滞液率和表观液速、表观气速及气含率间的关系式。在给定的实验条件下,得到了气含率的关联式。根据实验确定的临界转速,将塔的操作区分为区域Ⅰ和区域Ⅱ,从而为工程放大设计提供理论依据。

微乳液法制取ZnO超细粉末

在 Triton X- 10 0 +正己醇 /环己烷 /水溶液 (硝酸锌 )体系 W/O微乳液中滴加氨水 ,在不同的焙烧温度下处理得到 Zn O超细粉末 ;用差热分析、X- Ray衍射和透射电镜对 Zn O微粉进行了分析 .实验结果表明 ,乳化温度、表面活性剂与助表面活性剂之比及水相的性质对体系相图有影响 ;焙烧温度影响粒子的大小 .

印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺

介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30°C,t=3～5s)和固化条件(60～70g/LCu2+,90～105g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30A/dm2,θ=50°C,t=6～8s)。经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好。

针铁矿法除铁及其在湿法冶金中的应用

从酸性溶液中除铁是湿法冶金工艺中普遍存在的问题,针铁矿法除铁是一种有效且获得工业应用的除铁方法。简述了针铁矿法除铁原理,介绍了其在锌、铜、镍、锰湿法冶炼领域中的应用状况,指出该技术存在的问题及需要改进的方向。

吸附法治理汞废气的机理研究

该文对载银活性炭吸附汞蒸气的机理进行了探讨 ,通过电子探针和扫描电镜对载银活性炭及被汞“饱和”的载银活性炭进行微观结构分析 ,结果显示 ,银在活性炭中主要分布于活性炭的凸面处 ,汞只在有银存在的地方出现 ,表明普通活性炭不具备吸附汞的能力 ,载银活性炭吸附汞属于以银为核心的多分子物理吸附 ,工业上的“饱和”载银活性炭仍具有一定的吸附汞蒸气的能力 ,为交替式吸附床的结构设计提供了技术依据 .

电镀铜技术在电子材料中的应用

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。

抗坏血酸还原制备微细银粉的研究

采用化学还原法,通过将硝酸银溶液滴加到含聚乙烯吡咯烷酮(PVP)分散剂的抗坏血酸还原底液中制得微细银粉。考察了pH值、硝酸银浓度、抗坏血酸浓度、聚乙烯吡咯烷酮用量、还原温度、搅拌速度、硝酸银溶液滴加速度对所制得银粉粒径的影响,用X-衍射和扫描电镜分别对所制银粉的成分和形貌进行了表征。

印制板用铜箔表面处理工艺研究进展

铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关。着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜箔表面处理和高频电路用铜箔表面处理等工艺的研究现状。展望了印制板用铜箔的发展趋势。

活性炭床层流体力学特性研究

本文对四种活性炭的床层流体力学特性进行了研究，通过对床层高度、气流速度、活性炭种类和床层压降四大参数之间互为关系的测定，得到一系列曲线，从中找出影响压降差异的原因。

电解铜箔镀镍处理及其性能的研究

讨论了电解铜箔镀镍工艺,并对镀镍后铜箔的一些性能进行了测试,通过与镀锌电解铜箔的一些性能比较,发现镀镍电解铜箔解决了镀锌电解铜箔存在的一些弊端,尤其是提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性以及在对由镀镍电解铜箔制成的覆铜箔板进行蚀刻时明显地减少了侧蚀现象。

压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究

研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺。该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层。考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件。经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性。

葡萄糖还原制取超细银粉

研究了在碱性条件下,以Tween20为分散剂,用葡萄糖还原硝酸银水溶液制备超细银粉的方法,探讨了分散剂用量、温度、反应物浓度等因素对银粉粒径的影响,用X衍射和透射电镜对所得银粉进行了表征。