-
题名Chiplet异构集成微系统的EDA工具发展综述
被引量:3
- 1
-
-
作者
郭继旺
尹文婷
谈玲燕
王宗源
-
机构
北京华大九天科技股份有限公司
-
出处
《微电子学与计算机》
2023年第11期53-60,共8页
-
文摘
Chiplet(芯粒)异构集成微系统是后摩尔时代背景下一项具有重要意义的技术趋势.随着芯粒技术的不断发展,芯粒数量越来越多,三维立体化的集成度越来越高,芯粒方案的面积也越来越大.而目前Chiplets设计流程中各环节的电子设计自动化(EDA)工具发挥的支撑作用还比较有限.通过剖析现有Chiplets设计流程在系统规划、单芯片设计、基板设计、微系统集成分析和验证等环节存在的缺陷和不足,以及国产EDA技术在interposer工艺设计套件(PDK)开发、芯粒设计布局规划、高效自动布线、多芯片集成分析和物理验证等板块的应用现状,指出了当前Chiplet设计面临着物理验证不规范、布线效率低下和缺乏涵盖多物理场耦合的集成分析等痛点.面对3DIC未来发展对EDA工具提出的更多挑战,提出了市场上迫切需要的芯片-封装协同设计解决方案.
-
关键词
Chiplet
异构集成
EDA
微系统
-
Keywords
Chiplet
heterogeneous integration
EDA
microsystems
-
分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名基于APD的2.5D封装中介层自动化设计
- 2
-
-
作者
张成
谈玲燕
曾令玥
-
机构
格芯半导体上海有限公司封装设计与算法部
-
出处
《电子技术应用》
2019年第8期68-70,74,共4页
-
文摘
由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。
-
关键词
2.5D先进封装
高带宽存储器
SKILL语言
Allegro封装设计工具
自动布线
-
Keywords
2.5D advanced package
HBM(high bandwidth memory)
SKILL
APD(Allegro package design)
automatic wiring
-
分类号
TN47
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-