半导体装备工程化批产脉动生产线技术应用与研究

国产半导体装备在国家政策及国内市场的双重推动下迎来了新发展机遇,未来设备交货能力将成为半导体工艺设备厂商竞争的重点,为进一步提高设备出货及市场交货能力,加强企业竞争力,通过脉动生产线技术应用,使得国产半导体装备工程化批产能力建设进一步得到加强,目前该生产线年产能180台套装备,其中200 mm(8英寸)立式炉、150 mm(6英寸)SiC外延设备等半导体装备已实现研转批工程化批产生产。该技术在半导体设备制造过程中具有重要的应用价值,可以有效提高生产效率和产品质量。然而,目前该技术在实际应用中还存在一些问题,需要进一步研究和改进。希望本文的研究成果对相关领域的研究者和实践者有所启示和借鉴。

硅单晶炉副室清炉机构设计

为了解决现有硅单晶炉副炉室清理中存在的问题,提高清炉的效率,降低工人的劳动强度,设计了一种方便的清炉机构。该机构操作简单、方便、实用。

M5111-6/UM型五管软着陆扩散炉研制

M5111-6/UM型五管软着陆扩散炉用于晶体硅太阳能电池片扩散工艺,具有全自动化、高产能、减压扩散等特点,介绍该型号设备结构组成及性能,并给出了工艺结果,结果表明该设备各方面性能均已达到国内领先水平。

直拉单晶硅配料工艺探讨

一引言 单晶硅的主要参数有型号、电阻率、少子寿命、位错密度、晶向、碳氧含量等。它们对单晶硅棒的品质有决定性的作用，并且影响着单晶硅后续工艺电池片的处理工艺。电阻率是其中最为复杂的一个参数，它跟工艺有着密切关系。本文主要探讨单晶硅电阻率这一参数。由于相同的原料经过不同的配比，

SiC外延炉模块化集成制造技术探索与研究

SiC外延炉是半导体行业中的一项重要设备,其主要作用是在衬底上生长出高品质、大面积、无杂质的SiC外延薄膜。简要介绍了SiC外延炉模块化集成制造技术,并通过实施模块化集成制造技术方案,解决了设备生产周期长的问题,有效地降低了制造成本。

高沸点司盘对太阳能电极浆料性能改进的研究

在太阳能电极浆料研发过程中,电池片的弯曲度大、背场附着力小和铝包铝刺质量问题一直很常见,困扰着研发工作开展。通过高沸点司盘的引入,可以避免浆料在高温烧结时温度的快速升高,同时又保持适当的收缩性;结果表明:引入高沸点司盘对电极浆料烧结后附着力的增加、背场填充因子和转化效率的提高有着明显改进作用,让电池背场无铝包、铝刺等质量问题。