提拉法涂胶膜厚均匀性研究

针对提拉法涂胶工艺中膜厚的均匀性较难控制,影响因素很多的情况。利用流体计算软件Fluent对提拉法涂胶的整个提拉过程进行仿真,同时结合提拉法涂胶实验,探究影响液膜均匀性的2个重要因素:提拉速度和静置时间。仿真结果和实验结果均表明,提拉速度越大,液膜均匀性越差;圆柱基底放入烘箱前,在空气中放置时间越短,膜厚均匀性越好。这对优化提拉法涂胶工艺,提升膜厚均匀性均有重要的意义。

多次提拉法涂胶工艺及其过程仿真

为在圆柱基底上制备一定厚度的均匀光刻胶膜层,进行了提拉法涂胶试验,并结合试验建立了数值模型,模拟仿真了不同工况下的液膜轮廓,仿真计算得到的膜厚与试验结果有很好的一致性。仿真计算与试验结果表明,其提接速度越快,胶层厚度越大,膜层厚度均匀性随速度的增大而变差。膜层厚度与均匀性的这种变化特征使单次提拉法的应用范围有很大的局限性。针对此问题,进一步研究了多次提拉法涂胶,并在圆柱体基底上得到了较厚且较均匀的胶膜层。