高端电子产品应用与波峰焊技术

波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，应用于通孔元件电路板的焊接中，具有生产效率高、自动化程度高等优点，曾是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。随着电子产品高密度、小型化的设计要求，近10多年来，各种封装形式的表面贴装元件的出现，电子产品的组装技术出现了以表面贴装技术为主流的发展趋势，

BGA——新一代表面安装技术

1;IC封装技术的发展 IC发展的总趋势是器件的集成度越来越高,目前国外先进的半导体生产公司已掌握线条宽度为0.2～0.8μm的亚微米级技术,每个芯片上集成的晶体管数量已超过一亿个。

新一代无铅焊返修系统全闭环温度控制暗红外返修技术

无铅焊料与以往的铅锡焊料相比，具有熔点温度高、浸润性不佳、易氧化、焊接工艺窗口小等特点，给无铅焊电路板的返修带来诸多难点。本文叙述德国埃莎公司全闭环温度控制的暗红外返修技术，为无铅焊返修提供了完整的解决方案。

谈儒家管理的“知人用人”与现代管理的“选贤任能”

现代科学技术的发展,离不开现代科学的管理,从科学管理的发展阶段来看。大致可分为三个阶段。第一阶段主要以美国“科学管理之父”泰罗为代表的《科学管理理论》,创造了“泰罗制”的“胡萝卜加大棒”的科学管理制度。其核心着重于生产过程和行政控制。

存贮器3D模块的1种组装方案

MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由 Flip Chip(倒装芯片)构成的 MCM 及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用 Flip Chip 裸芯片比其它裸芯片 COB(板上芯片)的一个显著优点是 Flip Chip

动态红外加热及多重闭环控制技术-介绍德国ERSA公司第三代暗红外返修系统新技术

无铅焊接技术是近两年来SMT工程师们最热门的话题，表面安装电路板的回流焊所用的回流焊炉是一种整板回流焊设备，电路板上的所有元件同时进行回流焊接。返修系统是一种局部回流焊设备，仅是对电路板上需要返工的某一个表面安装元件进行回流焊接，所以返修系统又可称作为选择性回流焊设备。

焊接点的三维X射线检查

现代印制板的电路设计已受益于许多以通过组装来增加功能性的革新。这些革新包括内藏的焊接、双表面安装、针陈列(PGA)、带式自动焊(TAB)、密封的接插件、埋藏孔及引线、芯片安装在板上(COB)以及多芯片组装。然而,这些进步换来的“代价”