三输入与门的输入端差异性问题的研究

采用Hspice2003.09软件,利用精确和接近实际的元器件模型进行仿真模拟,仿真对象为三输入与门。通过对传输特性的分析,证明三输入与门的三个输入端对输出端的影响存在差异性。通过对不同工艺尺度和不同NMOSFET衬底连接状态的传输特性分析,找到了减小输入端差异性的方法。其中采用了0.5um,2um和4um沟长参数进行仿真分析,结果对实际芯片的电路设计有较直接的参考价值。

硅锗超晶格薄膜界面热传导的分子动力学模拟

采用非平衡态分子动力学方法(NEMD)对超晶格薄膜导热系数与界面晶格失配的关系进行了研究,并就晶格失配使导热系数产生极小值的原因进行了分析。模拟是在加温度梯度的系统中进行的,固定周期长度;其中采用热流修正,分层考虑的思想使系统稳定。模拟结果揭示了,当温度固定时,界面处晶格失配对超晶格薄膜热传导性能的下降有贡献。结果中也发现,当失配程度增大到一定值后,热传导系数出现极小值,经初步分析为声子传播模式不同引起。