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钒注入制备半绝缘SiC的退火效应(英文)
1
作者
王超
张义门
+3 位作者
张玉明
谢昭熙
郭辉
徐大庆
《电子器件》
CAS
2008年第3期770-775,共6页
对钒离子注入p型和n型4H-SiC制备半绝缘层的方法和特性进行了研究。注入层电阻率随退火温度的升高而增加,经过1650℃退火后,钒注入p型和n型SiC的电阻率分别为1.6×1010Ω·cm和7.6×106Ω·cm。借助原子力显微镜对样品...
对钒离子注入p型和n型4H-SiC制备半绝缘层的方法和特性进行了研究。注入层电阻率随退火温度的升高而增加,经过1650℃退火后,钒注入p型和n型SiC的电阻率分别为1.6×1010Ω·cm和7.6×106Ω·cm。借助原子力显微镜对样品表面形貌进行分析,发现碳保护膜可以有效减小高温退火产生的表面粗糙,抑制沟槽的形成。二次离子质谱分析结果表明退火没有导致明显的钒在SiC中的再扩散。即使经过1650℃高温退火,也没有发现钒离子向SiC表面外扩散的现象。
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关键词
半绝缘碳化硅
钒离子注入
退火
碳保护膜
扩散
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职称材料
题名
钒注入制备半绝缘SiC的退火效应(英文)
1
作者
王超
张义门
张玉明
谢昭熙
郭辉
徐大庆
机构
西安电子科技大学微电子学院
深圳市科技和信息局
出处
《电子器件》
CAS
2008年第3期770-775,共6页
基金
Project supported by the National Natural Science Foundation of China ( Grant No 60376001)
the National Basic Research Program of China ( Grant No 2002CB311904)
the National Defense Basic Research Program of China(Grant No 51327020202)
文摘
对钒离子注入p型和n型4H-SiC制备半绝缘层的方法和特性进行了研究。注入层电阻率随退火温度的升高而增加,经过1650℃退火后,钒注入p型和n型SiC的电阻率分别为1.6×1010Ω·cm和7.6×106Ω·cm。借助原子力显微镜对样品表面形貌进行分析,发现碳保护膜可以有效减小高温退火产生的表面粗糙,抑制沟槽的形成。二次离子质谱分析结果表明退火没有导致明显的钒在SiC中的再扩散。即使经过1650℃高温退火,也没有发现钒离子向SiC表面外扩散的现象。
关键词
半绝缘碳化硅
钒离子注入
退火
碳保护膜
扩散
Keywords
semi-insulating silicon carbide
vanadium ion implantation
annealing
carbon cap
diffusion
分类号
TN304.2 [电子电信—物理电子学]
TN305.3 [电子电信—物理电子学]
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出处
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1
钒注入制备半绝缘SiC的退火效应(英文)
王超
张义门
张玉明
谢昭熙
郭辉
徐大庆
《电子器件》
CAS
2008
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