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我们所看到的美国PCB——向自动化高档次,大规模生产发展 被引量:1
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作者 梁志立 谢铁燕 《印制电路信息》 1995年第8期2-8,26,共8页
1,概述: 我们二人,代表广州普林于的年4月30至5月17日访问美国。参加了美国在圣地亚哥(Sall Diego)举办的95年IPC展览和IPC印制电路各种学术会议。然后在美国东部、中部、西部停留了六个城市(Richmond。
关键词 印制板 直接电镀 镀线 内层板 多层板 AT&T PCMCIA 沉铜 层压机 大规模生产
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